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鼎华芯泰获得用于芯片封装的IC载板及其制备办法和芯片封装结构专利

  金融界2025年1月17日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳市鼎华芯泰科技有限公司获得一项名为“用于芯片封装的IC载板及其制备办法和芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 114883292 B,请求日期为2022年5月。

  天眼查资料显现,深圳市鼎华芯泰科技有限公司,成立于2004年,坐落深圳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱1287.0437万人民币,实缴本钱958.0339万人民币。经过天眼查大数据分析,深圳市鼎华芯泰科技有限公司共对外出资了3家企业,参加招投标项目3次,知识产权方面有商标信息5条,专利信息122条,此外企业还具有行政许可14个。

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