QK BGA2015说明书pdf
感谢您购买我们这款BGA返修工作站，本产品是专为表面贴装元件的返修与焊接而设计的，使用前
感谢您使用QUICKBGA2015返修工作站。该款在原系统的基础上加大了底部加热功率，系统采
用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，且可通过焊
接软件—IRSoft对整个工艺过程来控制，记录其全部信息，从而满足现代电子工业更高的工艺要求，
是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICKBGA2015返修工作站分为：QUICKIR2015红外返修系
为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度，IR2015提供了2400W的加
热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，
使PCB及其整个面封装温度得到一定效果的控制，IR2015采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的较
IR2015采用红外传感技术和闭环控制原理，具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中
等波长的红外加热器。在任何一个时间里，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以最佳的工艺控制。
其中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以
及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外加热器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻
IR2015采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相
应校正键记下焊料熔点的读数。IR2015系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模
式都可进行参数修改。IR的具体控制操作由外部键盘进行，其参数的设定也由键盘控制，当然也可通
IR回流焊工艺摄像仪RPC（ReflowProcessCamera）的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊
PL2015精密贴放系统为IR2015返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄
像仪所提供的精确对位信息是IR2015精确焊接的保证。PL2015也采用外部键盘做相关操作控制，与
IR2015、RPC2015组成一套完整的BGA返修工作站，为现代电子科技类产品的返修创建了一个高端的工作
注意：装箱部件以装箱单为准，选购件若没有定购，包装里将无此物。若发现部件损坏请立即与我公
为了系统和操作人员的安全，使用机器前请参考阅读这本包括安全的操作说明书。
系统的顶部和底部红外加热器在系统工作期间会非常热，工作区域内严禁易燃易暴的物体或气体溶剂，
系统出现故障需要维修时，只能由有经验的和被授权的专家才能修理该设备，或是与代理商、生产厂
3．顶部加热功率：180W*4=720W（红外发热管，波长约2~8µm，尺寸：60*60mm）
10．PL 与IR 上的摄像仪由PL 部分的前后伸缩臂切换工作，IR 摄像仪的照明光强度由PL 的键盘控制。
IR2015 返修系统设置了10 种工作流程模式，其参数可根据自身的需求进行修改，以下设置了八组资料供参
* 打开设备包装，将BGA2015 主机取出，放置在坚固的水平工作台上；旋松横向的支架固定旋钮，移动
支架以便于放置底部加热盘。底部加热盘放置于主机基座的IR 部位。外部冷却风扇放置在PL 部位。
1． 旋松支架上的RPC 固定旋钮， 将RPC 摄像头安装在支架上，再旋紧旋钮。
所有的连接完成后，将电源插头插入电源插座，打开两侧面的电源开关接通电源。
B． 待机状态时，若冷却风扇已缩回，按UP、DOW N 键，则使顶部加热器上下运动。
C． 在待机状态，且顶部加热器停在顶端时，按ALIGN 键，冷却风扇（内含IC 激光对位装置）会伸
出或缩回，当风扇完全伸出时，IC 激光对位装置会自动点亮。在冷却风扇伸出后，如果双击ALIGN
E． EXIT 键：在设置状态时会使BGA-IR 光标退出，直至退出设置；在回流拆或回流焊过程中退出操作。
F． BEGIN 键：在待机状态时，使BGA-IR 进入回流拆或回流焊。
G． CAL 键：在回流拆或回流焊过程中，当温度在T2至T3过程时，按此键，当前温度便乘以一个系
数，使TC=TL，即校准TL，并在流程结束，回到初始状态后，将系数保存。（CAL 键在CAL 孔内）
注意：若在初始状态时，又按了CAL 键，则TL 的温度校准系数恢复到系统的初始值1。
B． PL CAM ERA 装置缩进在里时，键盘只控制 RPC 及其照明灯亮度，PL-HEAD 的上下运动是允许
顶部（TOP）的照明灯；同时按TOP+DOW N 键，减弱PL 顶部（TOP）的照明灯。
设备顶部红外加热器的光圈系统能通过二只调节旋钮从20*20（mm）调整到60*60(mm)。调整前，必
须打开二只调节旋钮，然后调整它的窗口尺寸并拧紧旋钮。加热器外壳上的刻度“2”为 20mm、“3”
为30mm。如想调整到50*50，只要将二只旋钮旋到刻度“5”上再拧紧即可。
调节光圈系统，可保护PCB 板上邻近部位的元件的加热，但当光圈系统调到小的窗口尺寸时，在连续
工作时顶部加热器会变得很热，会缩短发热器的寿命，因此应尽量加大窗口尺寸以避免顶部加热器的
系统的初始密码为“000”，还设置了万能密码“159”。若忘记了设置的密码，在输入密码时输入“159”，
注意：若对系统的参数设置作任何修改，必须输入正确的密码，否则只能查阅，不能修改。
1．如若修改密码，只要重新进入此模式按此方法输入新密码即可，如果修改成功，则显示：
2．如若进行下一步的工作流程修改，具体操作如B 项所示；如不需要修改则按DOWN 键（Press DOW N），
1． 在执行第四步操作（Step④）时，如若按下“SET”键（Press “SET”），则可进行此流程的参数查
2． 工作流程 1 修改完毕时，如若进行下一步的工作模式修改，操作如 C 项所示；如不需要修改则按
工作模式修改完毕，如若进行下一步的激光对位模式修改，操作如D 项所示；如不需要修改则按DOWN
1．如果需要修改某个流程里的具体参数，必须先选定某个流程，再进行参数修改。
焊接工艺由参数T0、TB、T1、T2、T3、S1、S2、S3 来确定，它描述了系统运行工作时的温度曲线，TL
阀门值 T0 是顶部加热器加热所要求的底部温度，也是工艺过程第一个到达的温度值。流程开始后，
TB：底部预热设定的温度； Tb：底部加热实时温度； TC：顶部加热实时温度
回流焊保温起始温度 T1 是工艺过程第二个到达的温度值，在电子元件所允许的温度上升速率之内温
回流焊保温结束温度。在 S1 结束时，预热温度上升到 T2。在这一时间完成了 PCB 板和元件的预热，
回流焊峰值温度。当温度达到T2时，系统以一定的上升速率均匀地继续升到峰值温度T3。在峰值温
度时焊接或解焊过程结束，执行下一步操作。在参数修改里可利用DOW N 和UP 进行T3数值设置。
