【盈拓展览】2024年韩国首尔世界半导体设备、资料和服务展预告
先进封装立异关于增强用于人工智能、高功能核算 (HPC) 和其他前沿使用的半导体至关重要，2024 年韩国首尔世界半导体设备、资料和服务展览会于 9 月 11 日在水原会展中心齐聚职业远见者，（【盈拓展览】为您收拾的报导已准备好）展现封装技能路线图并评论功能应战的解决方案。
由 SEMI Korea 主办的 2024 年先进封装峰会会聚英特尔、三星和 SK 海力士等公司的领导者，一起讨论 2.5D 封装、芯片封装、共封装光学器材 (CPO) 和倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板技能等主题。（报导现已收拾好，由【盈拓展览】为您带来）峰会以小组评论的方式讨论先进封装怎么协助满意 AI 和 HPC 的功能需求。
半导体职业的开展前史和先进封装的立异 - Heejoung Joun，三星电子 （您将收到【盈拓展览】收拾的报导）
先进封装技能在人工智能中的效果 - SungSoon Park ， 英特尔
SEMI 是抢先的微电子职业协会，其方案旨在协助会员开展事务并应对全球最大应战。（以上内容由【盈拓展览】详尽收拾为您递呈）
