股市故事汇之：未来三年涨幅或超5倍的射频芯片龙头 旷达科技
旷达科技，全名：旷达科技集团股份有限公司，注册地江苏常州，之前主营业务是纺织。实控人：沈介良。
沈介良，1953年出生，现年70岁。从2013年起，旷达一直在谋求转型，始终没成功，十年一个轮回，到现在终于能看到成功的曙光。
2015年旗下旷达新能源与常州富林工贸的全体股东、常州富邦电气的部分股东、富林工贸、富邦电气、常州富沃电器签署《投资框架协议》，切入新能源汽车微电机业务，并投资5亿元设立新能源汽车研发有限公司。
2018年拟购安世半导体股票，继续布局汽车。后因安世半导体被闻泰科技收购而放弃。
（关键词：射频（RF，Radio Frequency）是一种高频交流变化电磁波的简称，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300kHz～300GHz之间。智能手机通信系统的射频模块一般来说包括天线、射频前端和射频芯片，主要负责高频无线电波的接收、发射和处理；其中天线主要负责射频信号和电磁信号之间的相互转化，射频芯片主要负责射频信号和基带信号之间的相互转化，射频前端则主要负责将接收和发射的射频信号进行放大和滤波。
按照功能划分，射频前端最重要的包含射频开关（switch）、射频低噪声放大器（LNA）、射频功率放大器（PA）、射频滤波器（filter）、双工器（duplexer，由多个滤波器组成）等。射频滤波器是通过电容、电感、电阻等电学元件组合来传输特定的筛选后的信号，消除频带间相互干扰的关键射频器件。目前用于移动终端的主要有声表面波滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、IPD滤波器、LTCC滤波器等通过不一样的材料及工艺实现的种类。
2020年6月4日，旷达科技发布公告，旷达科技联合建投华科成立芯投微电子科技有限公司。芯投微再与日本NDK公司合资成立NDK SAW device公司。股权穿透后旷达科技直接占有NDK SAW device 约35%股份。股权转让和增资分为两个批次。
2020年10月31日，旷达科技发布关于下属公司投资进展暨相关股权交割完成并增资的公告称已完成第一批次股权转让和第一次增资。
2021年5月28日，旷达科技发布关于对下属合伙企业增资并调整其对参股公司出资额的公告，公司下属公司拟对芯投微进行第二次增资，增资完成后，公司合计将持有芯投微74.99%股权。芯投微收购NSD股权第二次交割完成后，芯投微将持有NSD75%的股权。股权穿透后旷达科技直接占有NDK SAW device 约56.25%股份，并于2021年6月15日通过股东大会表决。目前第二批次股权转让还未完成。目前除了第二次股权转让的事宜外，日本的工厂正在进行扩产，国内的工厂正在进行落地前准备。
2022年6月29日公告，受疫情影响及综合考虑 NSD 的稳定发展，芯投微与 NDK 对双方于 2020 年 6 月 3 日 签订的 Share Purchase Agreement（“SPA”）及 Joint Venture Agreement（“JVA”）中 约定的有关第二次股权交割事项做了延期。为支持并加快 NSD 扩产和研发进程，双方 对 SPA 和 JVA 进行了补充，由芯投微对 NSD 单方增资，并签订了增资协议。双方约定由 芯投微以每股 69 万日元的价格，认购 NSD 新增的 2,032 股，芯投微对 NSD 的持股比例 增加至 58.05%。NDK 不参与本次增资。 近日，芯投微完成了本次增资款缴纳并办理 NSD 的工商变更。
义乌韦豪鋆轩一期私募股权互助基金合伙企业 （有限合伙）、天津韦豪海河一期股权投资合伙企业（有限合伙）、宁波甬欣韦豪三 期半导体产业投资合伙企业（有限合伙）、宁波镇海瀚鋆股权投资合伙企业（有限合 伙）、合肥产业投促高新创业投资基金合伙企业（有限合伙）五家投资方拟以货币出 资的方式分别对芯投微投资。投资金额总计为50,000万元，其中19,188.4615万元增加 芯投微的注册资本，剩余30,811.5385万元计入资本公积。
由芯投微全资子公司合肥芯投微电子有限公司（以 下简称“合肥芯投微”）作为项目公司参加项目用地使用权交易等事宜。合肥芯投微 于2022年9月9日按照相关法定程序竞得位于合肥高新区宗地编号为KT1-4-1的国有土 地使用权，并取得了合肥市自然资源和规划局签发的《合肥市国有建设用地使用权出 让成交确认书（工业）》（以下简称“成交确认书”）。
芯投微在完成原股东合肥产业投促高新创业投 资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥产业”）与其关联方安徽省智能语音 人工智能二期创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“安徽智能”）之间的股权转让 及引进激励计划员工持股平台增资6,907.8462万元的前提下，由以下三个投资方：中 小企业发展基金海通（合肥）合伙企业（有限合伙）、上海混沌投资（集团）有限公 司（葛卫东旗下）、扬州正为嘉豪股权投资合伙企业（有限合伙）按投前估值278,000万元合计出资 22,000万元认缴芯投微6,013.3049万元新增注册资本。以上事项完成后，芯投微注册 资本变更为81,999.6126万元。
NDK是日本电波工业株式会社的英文缩写（NIHON DEMPAKOGYO CO., LTD.），企业成立于1948年，是“世界第二大”石英晶体元器件生产企业。NDK以“顾客满意度（CS）100%=品质第一”为方针，以成为晶体元器件业界的“第一供应商”和“第一品牌”为目标。NDK在日本建有多个工厂，海外则在中国、马来西亚、美国分别建立了工厂。销售网点也遍布全球。基本的产品为晶体谐振器，振荡器，滤波器等，被大范围的使用在移动通信、固定通信、消费类电子、汽车电子、物联网等多个市场领域。
建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，着重关注信息技术产业，如云计算、物联网、大数据、信息安全等细分行业的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节来投资布局。
建投华科曾经收购了安世半导体，本来打算把安世半导体卖给旷达科技最后被闻泰科技以20多亿人民币的高价截胡。
NDK SAW device是日本NDK公司和芯投微的合资公司，日本NDK公司把自己的滤波器事业部完全剥离至NDK SAW device。公司坐落于日本北海道，业务包括滤波器的研发，制造，封装和销售。属于IDM模式。NSD拥有两条产品主线，晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器。客户方面：晶圆级封装SAW滤波器主要客户为全球五大射频公司之一，芯片级封装主要客户为全球前三的通信基站公司和全球主要的汽车电子公司
IDM模式。全球射频前端龙头公司包括村田，高通，博通，skyworks，TDK。目前这一些企业的业务模式全为IDM模式。IDM模式综合设计，生产和封装的全套步骤，对滤波器尺寸和性能的提升有更全面和高效的帮助，更加的cost effective。
举例1，相比于Fabless，IDM模式在每次设计后能快速的进行性能测试，而Fab不仅仅为一个企业做代工，所以在测试前需要有多道流程进行预约，设备调试等等。
举例2，对滤波器的技术升级会相应的对制造和封测设备做升级或者替代，Fab公司作为代工厂在对设备的升级或者替代的时间上会远远落后于IDM公司。
举例3，IDM公司集设计生产封装于一身，在所有的环节节节相扣，除了在效率上有很大提升外，对产品的理解会更加透彻，做出的产品在性能和质量上会好于Fab公司的产品。
缺点：IDM模式在时间，资本，技术，人员上都有非常大的投入，非一朝一夕就能完成。TC-SAW滤波器。NSD可以量产高性能TC-SAW滤波器。这种滤波器在5G时代能有效地对SAW进行替代升级。国内厂商目前在TC-SAW的技术上非常薄弱，没有办法进行大规模量产。NSD可批量生产晶圆级封装WLP滤波器。
先大致介绍一下CSP和WLP封装的区别。芯片级封装Chip Scale Package）：又名CSP封装。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。下图为CSP封装后的样子。可以明显地看出，CSP封装的封装面积要略微大于芯片面积。且需要用到接线（bond wires)或中间层(interposer)连接。
晶圆级封装(Wafer Level Packaging)：又名WLP或者WLCSP封装，是一种更先进的CSP封装方式。晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。WLP封装具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势，目前多用于低脚数消费性IC的封装应用(轻薄短小)。大致意思就是先封装在切割。WLP最大的优点是可以使封装面积等于芯片面积，简单地说，WLP大致的制作的过程就是在RDL（single residtribution layer)上进行植球（BGA技术）。然后把球焊在PCB板上。
WLP封装的滤波器可以完全适用于射频前端模组，而CSP封装的滤波器只适用于低端模组。目前能做WLP晶圆级封装滤波器的公司全球一共六家，分别是Murata,Skyworks, Qorvo, Avago,高通RF360和日本NDK。上述射频巨头只对外出售用于分立方 案的 CSP 滤波器，不对外出售用于模组方案的 WLP 滤波器以保护其模组技术的领先性。WLP 滤波器成为国频公司的最大短板，也是中国射频市场被外资垄断的最主要原因。
上边讲的好象很旷达收购的技术貌似很NB的样子，其实这个就是日本淘汰的二流技术，否则日本也不会批准，对于日本来说已经淘汰了，但是对国内来说，还是隶属于高端的，而且是相当的高。国内厂商在滤波器市场上处于弱势地位，技术实力、规模等各方面均落后，由于滤波器具有极高的专利技术壁垒，市场变化快速，在小型化、模组集成化趋势下，呈现强者恒强的局面。考虑到国内智能手机出货量在全球的龙头地位，国内滤波器行业的弱势与之有着明显反差，但同时也预示国产替代空间非常巨大。
截至目前，依据公司公告：芯投微控股公司的TC-SAW产品已有批量供货客户
国内上市公司最主要的对比公司就是卓胜微，按理说应该要针对标卓胜微做多元化的分析旷达的价值（其实这儿有点不要face了，人家卓胜微都已经把市场开发出来了，旷达刚刚起步，刚开始生产销售，当然我们只是通过比较来说旷达有可能达到的高度）。我们假设:到2025年，订单充足，产量能占中国10%，日本厂2022年投产后最大产量为12亿颗射频滤波器且数量至2025年保持不变，设中国厂2025年投产后最大产量为72亿颗射频滤波器，合计84亿颗（我们以半数销售即42亿，对标卓胜微2025年最大年产量43亿颗）。
卓胜微目前市值742亿（处于低位，导体行业经过调整后，还要起一轮行情），旷达科技现有NSD44%的股份且假设至2025年比例不变，NSD大约可以估值326亿。旷达目标14亿股本，326/14≈23。目前旷达价5.5元左右。
这是最粗的一种画饼方式首先卓胜微的估值是，其实还应该要考虑管理上的水准，销售水平 ，盈利水平等等，再详细一些，还分析两个公司的研发水平，各种指标，太复杂，就不写了。
