唯特偶董秘回复：半导体和芯片的封装工艺是要完成晶圆和电路的焊接首要有锡膏焊片和银胶（浆）等焊接方法

  唯特偶(301319)10月20日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：公司产品在下流半导体及芯片职业的使用具体是哪几个方面，大约主营占比多大

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要完成晶圆和电路的焊接，首要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方法，当时高功率的半导体器材首要是选用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更简单完成接连作业，出产效率高。该范畴商场是公司近年要点布局的开展的职业，当时占公司营收份额还较小，具体请重视公司后续的相关公告！感谢您的重视！

  唯特偶2022中报显现，公司首要经营收入5.84亿元，同比上升66.93%；归母净利润3896.13万元，同比上升5.26%；扣非净利润3888.33万元，同比上升18.69%；负债率44.02%，出资收益-196.34万元，财政费用300.0万元，毛利率17.23%。

  该股最近90天内无组织评级。近3个月融资净流入608.28万，融资余额添加；融券净流入0.0万，融券余额添加。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，唯特偶（301319）职业界竞争力的护城河较差，盈余才能优异，营收成长性一般。财政相对健康，须重视的财政目标包含：应收账款/利润率。该股好公司目标3星，好价格目标1.5星，归纳目标2星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）

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  证券之星估值剖析提示唯特偶盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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