座舱SoC研讨：国产化率超10%面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年干流

  我国智能轿车座舱SoC商场中，尽管高通、瑞萨、AMD等厂商依然占有主导地位，但一起国产化率也正在快速提高。

  依据佐思汽研核算，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速兴起。

  智能轿车座舱SoC芯片进入产品换代周期，面向AI的座舱SoC将成为未来2-3年干流

  干流芯片制程从7nm向4nm及以下跨进，2024年7nm及以下制程芯片占比到达36%，2030年估计打破65%。下一代将向4nm、3nm演进，相对现在运用较多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶体管密度、功用、功耗操控上都有显着的提高，可更好地支撑AI座舱在不同使用场景下的高吞吐量、继续运转的AI核算使命；

  以芯驰科技为例，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 选用 4nm 先进制程，支撑 7B 参数多模态大模型的端侧布置。X10系列芯片计划于2026年开端量产。

  AI座舱的最大应战来自于7B多模态大模型的端侧布置。端侧布置7B多模态模型的功用要求是在512 Token输入长度下，1秒以内输出首个Token，并继续以20 Token/s的速度运转。这就需求座舱处理器需具有30-40 TOPS左右的NPU算力，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽。市面上现有的高功用座舱SoC虽在NPU功用满意部分要求，但内存带宽多在60-70 GB/s规模，难以满意7B模型的布置。

  芯驰X10聚集“小模型快速呼应、中等模型多模态交互、云端大模型杂乱使命”的AI座舱场景中心需求，处理了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈。在算力和带宽装备上，侧重满意端侧布置7B多模态大模型，供给40 TOPS NPU算力，调配154 GB/s的超大带宽，确保大模型功用得到充分发挥。

  开发东西链方面，X10配套的AI东西链包括编译、量化、仿真及功用剖析等功用，有助于大幅度缩短模型布置和功用调优周期。此外，X10的SDK还将供给通用标准化模型调用接口，简化AI使用的开发与搬迁，完成AI使用即插即用。该生态布局旨在下降开发门槛，为轿车制造商、算法供货商及使用开发者供给灵敏的定制空间，加快AI技能在座舱场景的落地使用。

  以高通、联发科为代表的厂商，开端在智能座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X模块等等，经过单芯片完成高速衔接与智能核算才能的交融，提高车载体系的实时性、多使命处理才能和运用者实在的体会；一起有助于主机厂降本，省去外置的T-Box。

  比亚迪旗舰车型豹8、腾势Z9、腾势N9、仰视U7等均已全面搭载D9000。

  另一方面，座舱SoC SIP封装模组也正在快速浸透。面对电源需求添加、器材品类日益冗杂的趋势，传统COB规划面对PCB可靠性、厚度和翘曲操控等难题；而SIP封装，经过BGA植球工艺、反面电容规划以及丰厚的Underfill工艺经历，能够很好地处理了客户在硬件规划、工艺和可靠性上面对的应战，确认确保产品在苛刻环境下安稳运转。

  （1）芯片厂商直接推出的SIP模组，以高通为代表，其直接供给QAM8255P模组、QAM8775P模组等产品；以QAM8255P模块为例，首要包括以下中心部件：

  电源办理单元：4颗高通自研的PMM8650AU电源办理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源办理芯片（或许来自NXP或英飞凌）

  （2）模组厂的SIP模组计划，比方移远通讯推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱交融计划模组 AS830M，AS830M是根据高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组，选用了先进的SiP（体系级封装）技能，结合BGA（球栅阵列）植球工艺，显着下降了硬件规划的杂乱度。

  AS830M 集成5G、Wi-Fi 7和BT5.3等技能，供给高效数据传输和车联网功用。

  座舱按使用场景（AI智能座舱、舱泊、舱行泊等）出货量猜测，2024-2030E

  我国智能座舱SoC不同纳米制程出货量占比，2022-2024年；2030年比例猜测

  我国智能轿车座舱SoC搭载量趋势及商场占有率（按芯片产品），2022-2024年（1）

  我国智能轿车座舱SoC搭载量趋势及商场占有率（按芯片产品），2022-2024年（2）

  我国智能轿车座舱SoC搭载量趋势及商场占有率（按芯片产品），2022-2024年（3）

  我国智能轿车座舱SoC搭载量趋势及商场占有率（按厂商），2022-2024年；2030年比例猜测

  全球和我国智能座舱SoC厂商营收和出货量核算，2023-2024年（1）

  全球和我国智能座舱SoC厂商营收和出货量核算，2023-2024年（2）

  全球和我国智能座舱SoC厂商营收和出货量核算，2023-2024年（3）

  Smart精灵、几许品牌：座舱SoC芯片的使用状况（2023-2024）

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