bga返修台

  答：首先你要了解什么是BGA，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子科技类产品的BGA有不良了，就轮到他出场了....实在不好理解的话也能这样理解!BGA返修台就是一种比热风枪更高端的一种芯片返修设备! 卓茂科技就是专门做这种BGA返修设备的。希望能帮到你！

  答： 卓茂返修台还可以，温度均匀，精准，对位清晰。我们经理上次定制的是卓茂科技的R7350，感觉还不错。首先，要是平时用的比较少的话，一把风枪就可以搞定，不过对技术方面的要求有点高。 第二种情况是属于个体维修及工厂批量维修类的，这时候选择一台好的BGA返修台就很有必要了。你要问BGA返修台哪个好？我也不知道。首先一定要看品牌是真品,要是买到假的冒充的都是不好的，其次是电路设计,用料和做工.参数方面，以及自动化程度，是不是光学对位，是不是三温区，售后服务，等等....希望能帮到你。

  答：使用BGA返修台大概能分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。大同小异。以卓茂BGA返修台ZM-R5860为例。拆焊 1，针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴?根据用户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低。 2，设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用. 3，在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。希望能起到抛砖引玉的作用。具体的资料可到卓茂官网查阅。

  答： 使用BGA返修台大致可大致分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。大同小异。以卓茂BGA返修台ZM-R5860为例。拆焊   1，针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴?按照每个用户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低。2，设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用.3，在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4温度走完前五秒钟，机器会报警提示，发了滴滴滴的声音。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，接着贴装头会吸着BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。希望能起到抛砖引玉的作用。具体的资料可到卓茂官网查阅。

  答：BGA是一种芯片。BGA返修台就是返修电子科技类产品的主板上芯片的一种返修设备。以前芯片返修一般用是风枪。随着产品的集成度、精度慢慢的升高、BGA芯片的球径与间距越来越小，风枪拆焊成功率非常低，BGA返修台逐渐取代了风枪时代。BGA返修台分为光学和非光学两大类。市面上比较主流的光学返修台有（卓茂R7830，ZM-R7350和 卓茂7810）非光学返修台有（ZM-R5830,ZM-R5850,卓茂R5860）

  答：Bga返修台湿度曲线设置不是一下子就能说明白的，即使是厂家也要经过试验才能设置出很合适的温度，bga返修台温度曲线其实可以模仿贴片回流焊时的温度曲线！

  BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提升返修率生产率，大幅度的降低成本。