BGA的意义及作用是什么？

  BGA首要有四种根本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部衔接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的距离为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的首要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径因为现在没有这方面相应的规范而各个公司不完全相同。从BGA的拼装技能方面来看，BGA有着比QFP器材更优越的特色，其大多数表现在BGA器材关于贴装精度的要求不太严厉，理论上讲，在焊接回流过程中，即便焊球相关于焊盘的偏移量达50%之多，也会因为焊料的表面张力作用而使器材方位得以主动校对，这种状况经试验证明是适当显着的。其次，BGA不再存在相似QFP之类器材的引脚变形问题，并且BGA还具有相对QFP等器材较杰出的共面性，其引出端距离与QFP比较要大得多，能够显着削减因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题；别的，BGA还有杰出的电功能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的首要缺陷在于焊点的检测和返修都很难，对焊点的牢靠性要求比较严厉，使得BGA器材在许多范畴的使用中受到限制。

  BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是使用在BGA芯片有焊接问题或者是要换掉新的BGA芯片时的专用设备，因为BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热东西（如热风枪）满意不了它的需求。

  BGA焊台在作业的时分走的是规范的回流焊曲线（曲线问题具体请看百科“BGA返修台温度曲线”一文）。所以用它做BGA返修的作用很好，用好一点的BGA焊台做的线%以上。回来搜狐，检查更加多