姑苏海杰兴获得可兼容 BGA 封装芯片激光隐切工艺载台专利进步封装功率

  金融界 2024 年 11 月 12 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏海杰兴科技股份有限公司获得一项名为“一种可兼容 BGA 封装芯片激光隐切工艺的载台”的专利，授权公告号 CN 221977872 U，请求日期为 2024 年 3 月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种可兼容 BGA 封装芯片激光隐切工艺的载台。包含固定吸附载台、起浮吸附载台、载台底座、钢环、钢环吸附座；所述载台底座上设置有表里两圈吸附载台，其间内圈为起浮吸附载台，外圈为固定吸附载台，所述起浮吸附载台可升降地设置在载台底座上；所述载台底座、钢环吸附座设置在机架上，所述钢环吸附座上设置有钢环，所述钢环坐落所述固定吸附载台的外圈，所述钢环吸附座高度低于固定吸附载台高度；所述固定吸附载台与 BGA 晶圆正面周边无植球区对齐，所述起浮吸附载台与 BGA 晶圆正面植球区对齐，所述起浮吸附载台吸附面设置有维护涂层；所述固定吸附载台、起浮吸附载台、钢环吸附座均与真空产生设备衔接。