兴森科技：公司FCBGA封装基板已完成从打样到小批量量产的打破

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：从现在情况来说，FCBGA工厂间隔最终一步就只差小批量转大批量这一步了？

  兴森科技（002436.SZ）12月27日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者，您好！公司FCBGA封装基板已完成从打样到小批量量产的打破，公司将持续提高技能才能、工艺才能、良率水平缓交给体现，争夺提前完成量产打破和大客户打破。量产发展首要依据职业需求康复情况和客户本身的量产发展以及供货商办理战略。感谢您的重视。

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  兴森科技：现在公司FCBGA封装基板项目已经过多家客户认证、交给数款样品订单

  兴森科技：现在公司FCBGA封装基板项目已经过多家客户认证、交给数款样品订单，已进入小批量量产阶段

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