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宏昌电子:公司已获得增层膜有关技能专利相关新材料现在没有构成收入在向下流客户继续推行送样认证

  证券之星音讯,宏昌电子(603002)12月02日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者:董秘,你好!公司与晶化科技股份有限公司达到协作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板。请问最新进展怎么?产品是不是现已构成收入?请答复,谢谢!宏昌电子董秘:敬重的出资者您好!公司已获得增层膜有关技能专利,相关新材料现在没有构成收入,在向下流相关客户继续推行送样认证。谢谢您的重视!

  证券之星估值剖析提示宏昌电子盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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