FC-BGA Daeduck明年将投资约215亿元扩大半导体基板产能

  到明年，大德电子将投资4000亿韩元（约21.5亿元人民币）生产半导体基板。投资大多数都用在扩建将半导体芯片和基板以球状连接的基板“倒装芯片球栅格阵列的封装(FC-BGA)”量产设备。FC-BGA由于近年来半导体供应不足，需求激增，大德电子将作为新增长动力事业培育。

  根据韩媒ETNews报道，大德电子表示，公司计划到明年在FC-BGA增设投资上投入4000亿韩元（约21.5亿人民币）。大德电子代表申永焕表示：“2022年的资本预算是3000亿韩元，但是FC-BGA的需求比预想的要快。”“预计追加1000亿韩元，到明年为止，共投资4000亿韩元。”

  大德电子于8月实现FC-BGA新工厂竣工，并开始产品出货。投入约900亿韩元建立的FC-BGA 1号线号线扩建相关资产金额的投入已完成。预计2号线将在年底或明年初启动。明年将进行3线线号线号线的投资金额，预计明年就要执行2000亿韩元以上的投资。预计大德电子到2023年，将获得目前4倍的FC-BGA生产能力。

  大德电子的大规模投资是为提升FC-BGA对应速度而采取的措施。FC-BGA被认为是解决半导体供应不足导致基板缺货现象的产品。虽然在事业营收占比中仍是以存储器半导体基板为中心，但最近FC-BGA等系统半导体比重逐渐扩大。据悉，半导体基板业务占比从原来的20%水平上升到最近的30%。

  随着半导体基板行业的连续大规模投资，大德电子也将逐步扩大市场。据悉，三星电机将在半导体基板上投资约1万亿韩元。FC-BGA被认为是代表性的投资产品。Korea Circuit最近也与全球通信芯片制造商签订了长期供应合同，正在投资半导体基板。据了解，其投资规模为2000亿韩元左右。

  FC-BGA是一种用于Mobile的半导体基板，相比FC-CSP方式更宽。大多数都用在高性能中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)芯片封装。FC-BGA是大多数都用在应用于高性能系统的系统半导体的基板。技术难度高，由揖斐电（IBIDEN）、新光电气等日本厂商。在韩国，三星电机、大德电子、Korea Circuit等厂商在量产中。

  CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业高质量发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办九年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细致划分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。返回搜狐，查看更加多