封装器件

  作为LED照明产品的“心脏”部件，LED驱动器件的技术上的含金量高低直接关乎着LED照明光源所带来光品质的优劣。随着近年来全球照明行业呈现多领域应用拓展趋势，LED驱动器件的产业链“源头”属性愈加突出，

  自LED光源诞生以来,照明产业经历了一轮接一轮的科技变革,为照明用户所带来了不同的灯光控制模式、不同的能源节约方式、不同的光生物特性功效……虽然LED光源技术革新带来的惠民价值足以让广大照明科研工作者引以为傲,但全球各大科研机构、企业和事业单位研发人员并没有停下LED光源科技继续创新的步伐

  随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧：LED显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术

  根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等重要的因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑。

  LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价

  木林森自1997年创立之始，历经21年的发展，如今硕果累累。今天的木林森，慢慢的变成了中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。

  11月16日，浙江省市场监督管理局官网发布2018年浙江省半导体器件产品监督抽查结果。

  绿色可见光钙钛矿LED器件的外量子效率达到20．3％，刷新了该领域的世界纪录！

  随着LED照明技术的发展，众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域，国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域，其应用市场慢慢的变成为LED行业发展的新方向。

  在不久前结束的第七届中国创新创业大赛山西赛区决赛中，长治市艾美康源光电科技有限公司参赛的“新一代远程大功率荧光玻璃LEDrs灯芯”项目，获得新能源及节能领域一等奖，并将代表山西参加该赛事的全国比赛。

  LED是半导体发光二极管，现已大范围的应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采取对应的封装材料，最重要的包含环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

  第十届广州国际LED展于2月23在广州琶洲中国进出口商品交易会展馆B区盛大开幕。展会期间，OFweek半导体照明网编辑结合当下热点，专访晶台光电总经理--龚文，针对2014年LED行业发展的新趋势、晶台经营业务状况、品牌战略……等问题，晶台总经理龚出了精彩回答。