音讯称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板

  IT之家11 月 12 日音讯，据 TheElec 报导，自上一年以来，三星电机一直在向苹果公司供给倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上运用。

  了解此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 供给芯片板。

  他们说，Ibiden 是世界上最大的 FC-BGA 制造商，也是苹果的最大供货商。

  在推出 M1 芯片之前，苹果公司在其 Mac 系列中运用了英特尔的芯片。

  因为 iPhone 制造商方案在其产品中扩展使用 M 系列芯片，估计三星电机将持续供给 FC-BGA 和用于芯片的产品。

  一起，三星电机最近决议在其芯片板事务上出资 1.1 万亿韩元。这一数额是其从 FC-BGA 事务中取得的约 5000 亿韩元年收入的两倍。

  尽管它现在主要是为个人电脑出产 FC-BGA，但它或许也将致力于为服务器供给 FC-BGA，这是更有利可图的。

  三星电机或许会在越南建立新的 FC-BGA 出产线，该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板出产线。

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