兴森科技：公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板FCBGA封装基板为AI芯片资料
兴森科技：公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板，FCBGA封装基板为AI芯片封装资料
金融界2月21日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或直接与AI相关。谢谢。
公司答复表明：公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装资料。
兴森科技：公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板，FCBGA封装基板为AI芯片封装资料
金融界2月21日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司的CSP封装基板能否应用在SRAM存储芯片。公司有哪些产品直接或直接与AI相关。谢谢。
公司答复表明：公司有才能出产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板；公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装资料。