两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技能

  和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势，可完成在逻辑

  以下两张图，是对这一突破性创造的具体介绍，第一张图展现了Foveros怎么与英特尔？嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能相结合，将不相同的小芯片IP灵敏组合在一起，第二张图则分别从仰望和侧视的视点透视了“Foveros” 3D封装技能。

  据悉，英特尔估计将从2019年下半年开端推出一系列选用Foveros技能的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm核算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL根底晶片。它将在细巧的产品形状中完成国际一流的性能与功耗功率。

  继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能之后， Foveros将成为下一个技能腾跃。

  的立异运用 /

  的迅猛开展，小型化已成为笔电服务器、智能穿戴、智能家居等各种电子科技类产品最重要的开展的新趋势之一。中微爱芯可提供选用XSON、QFN、SOT等小

  节约PCB空间 /

  是QT界面（菜单），QT设置的是不透明可是是基层的图片会导入致使菜如Qt。 。 规划需求： 规划需求， 1，运用CSI传输显现

  引线间隔，下降能耗，减小推迟，进步集成度。现在思科，Scacia，英特尔以及学术界都有相关的研讨。最简略的方法是把光

  峰会满意举办OpenHarmony L1（3.0）串口功用开发小白攻略：手把

  上一节咱们讲了由NMOS与PMOS组成的CMOS，也便是一个非门，各种

  【国产FPGA+OMAPL138开发板体会】（原创）4.FPGA的GPMC通讯（ARM）EDMA

  【先楫HPM5361EVK开发板试用体会】(原创)5.手把手实战AI机械臂