凸版印刷｜出资约66亿元！在新泻工厂新增一条FC-BGA基板出产线

  CINNO Research工业资讯，日本凸版印刷近来出资112亿日元（约人民币6.57亿元），在其新泻工厂（新泻县新发田市）引入一条新的半导体封装基板产线年投入工作。这是近八年来初次有基板新产线投入到正常的运用中。此次引入出产的FC-BGA基板，是一种用于高性能LSI（大规模集成电路）的半导体封装基板。凸版印刷此举是为了应对5G通讯和无人驾驭的开展而对高性能半导体一向添加的市场需求。

  凸版印刷曾于2014年出资100亿日元（约人民币5.84亿元），在新泻工厂导入了一条FC-BGA基板出产线，使其产能添加至原有的2.5倍。这次导入新产线年大体相同，但详细出产规模没有发表。

  FC-BGA基板是衔接印刷电路板和LSI的部件。跟着LSI的微缩化和高性能化开展，市场上对FC-BGA基板需求逐渐扩展。据富士奇美拉研究所(Fuji Chimera Research Institute)查询显现，2026年FC-BGA基板市场规模估计将比2019年添加48.6%，到达5199亿日元（约人民币304.80亿元）。

  跟着5G的遍及，数据中心和基站用通讯设备的处理器以及中央处理器（CPU）的需求将继续不断的添加。在轿车范畴，跟着高档驾驭辅佐体系（ADAS）的遍及，被称为 体系芯片（SoC）的集成芯片的需求预测也将添加。