东芝发布BG3系列第三代单芯片SSD：64层堆叠

  东芝的64层堆叠3D闪存技能正在敏捷实用化，继干流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款根据新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。

  东芝BG系列BGA SSD诞生于2015年头，单芯片整合主控和闪存，十分迷你，新的BG3芯片封装就只有16×20毫米。

  功能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。价格不详，但东芝称和一般SATA SSD根本差不多。

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