瞄准2013 Intel Haswell标准全面揭秘

  三芯片渠道简化为双芯片后，Intel将再次测验单芯片规划，也便是把处理器、芯片组封装到一同，但并不是原生整合，而是多芯片封装(MCP)，并且双芯片规划也会持续存在，并有两套。

  单芯片规划专门面向Ultrabook超极本移动渠道，BGA封装，尺度40×24×1.5毫米，最多两个中心，图形中心最高GT3，芯片组是低功耗版的Lynx Point LP，内存支撑双通道的低压DDR3L、LP-DDR3，支撑衔接操控技能SOix。电源办理状况可以到达C10，热规划功耗只是15W。

  一般移动渠道是双芯片规划，处理器BGA封装，尺度37.5×32毫米，最多四中心，图形中心最高GT3，调配DDR3L低压双通道内存。电源状况至C7，热规划功耗有37W、47W、57W三种等级——现在最高才不过45W。