COB封装相对于传统SMD封装的优势

  OB封装在出产流程上和传统SMD出产流程根本相同，在固晶，焊线流程上和人工和制作费用大约占物料本钱的15%，COB封装人工和制作费用大约占物料本钱的10%，选用COB封装，人工和制作费用可节约5%。

  传统SMD封装运用的体系热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的体系热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的体系热阻要远低于传统SMD封装的体系热阻，大起伏提高了LED的寿数。

  传统SMD封装经过贴片的方式将多个分立的器材贴在PCB板上构成LED运用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由所以集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的丢失。

  从上图可以精确的看出COB光源在运用端省去了贴片和回流焊的流程，大起伏下降了运用端出产和制作流程，一起可省去相应的设备，出产制作设备投入本钱更低，出产功率更高。

  以现在制作1.2m 2000LM日光灯管为例，约需288pcs 3528光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs，一条1.2m日光灯管贴片贴装费用为

  从上表可以精确的看出，运用COB光源，整灯1600lm计划本钱可下降24.44%，整灯1800lm计划本钱可下降29%,整灯2000lm计划本钱可下降32.37%。

  从以上可以精确的看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降19%到32%不等，由此可大起伏下降LED制品的本钱，将有利于LED照明赶快遍及。

  运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势，在光源出产功率，热阻，光质量，运用，本钱上均有较大优势，归纳本钱可下降25%左右，并且运用器材简略便利，工艺流程简略。

  跟着LED在照明范畴愈来愈遍及的运用，从本钱及运用的视点来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，开展COB封装是处理现有SMD封装结构中热阻高，本钱高级问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐添加，特别是产量规划占比提高更显着，逐渐推进LED照明的遍及。