联和存储科技获得半导体芯片主动测验设备专利完成主动化除锡

  金融界2024年12月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，联和存储科技（江苏）有限公司获得一项名为“半导体芯片主动测验设备”的专利，授权公告号 CN 222145153 U，请求日期为 2024 年 3 月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露一种半导体芯片主动测验设备，该半导体芯片主动测验设备包括传送设备和沿所述传送设备的传送方向顺次设置的热锡设备、除锡设备、至少一测验设备；所述传送设备用于传送倒置的半导体芯片；所述热锡设备用于对所述半导体芯片底部的焊锡加热；所述除锡设备包括滚刷组件，所述滚刷组件用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行刷除；所述至少一测验设备用于与所述半导体芯片电性衔接，以对所述半导体芯片来测验。本实用新型半导体芯片主动测验设备完成了主动化除锡，相较于人工手动除锡，操作省时省力，而且还在同一产线上完成了芯片除锡和芯片测验的连接作业，无需进行芯片转运，提高了出产功率。