【48812】深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力

  （原标题：深南电路：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力）

  同花顺（300033）金融研究中心04月28日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 尊敬的董秘，您好，贵司现在有ABF板量产能力吗

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好。ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造，公司现已具备FC-BGA封装基板14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。谢谢您的关注。

  证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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