图表]部分桌面级R系列Haswell芯片 或选用BGA封装方法

  咱们已知的是，英特尔Haswell芯片的继任者Broadwell，其将会是直接焊在主板上的。而依据VR-ZONE中文网站的音讯，部分指定的桌面级Haswell芯片，也将供给相似的BGA封装方法。据报道，新款R系列将包括三款类型，且面向一体式(all-in-one)体系和NUC主机。BGA封装在移动芯片上很常见，而R系列处理器与笔记本版的Haswell也有着惊为天人的相似之处。

  VR-ZONE称，三者都将装备Intel最强壮的集成显卡——HD5200。这种GT3口味的Haswell IGP，有望与CPU共享专用的视频内存，而这似乎是在传统的桌面体系级Haswell芯片上看不到的(插槽式)。

  现在估测这系列处理器将在 AIO 上被选用，而部分 N.U.C 或许也会运用，但对这个部分，咱们手中并没有太多的材料可供给参阅。