2018年12月份北美PCB销量增长87%
IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2018年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告数据显示12月份销售量大幅反弹回升，为全年保持强劲增长功不可没。12月份订单出货比高位于荣枯线月份北美地区PCB出货量与去年同期相比，增长7.7%，全年出货量增长8.7%。与上个月相比，12月份的出货量增长了17.1%。
12月份PCB订单量与前一年同期相比，下降了3.1%，但是2018年全年订单量比2017年增长了5.7%。与上个月相比，12月份订单量增长了26.3%。
IPC市场调查与研究总监Sharon Starr女士说：“近几个月，虽然北美PCB销售量增长放缓，行业销量在全年整体好于2017年。虽然12月份PCB订单量同比负增长，2018年全年订单量仍为正增长。订单量和订单出货比虽然增长乏力，但是12月份订单出货比强势反弹。订单出货比已连续两年在荣枯线之上，预示着PCB销售量在2019年上半年将有良好的表现”。
说明：2018年1-3月份订单出货比，因参与调研的样本发生明显的变化进行了调整
介绍 合理的PCB布局至关重要,尤其是在高频开关型稳压器(例如，MAX20021/MAX20022)的设计中。经过优化的PCB布局能够给大家提供干净的输出，并简化电磁干扰(EMI)测试中的调试工作。本文介绍了一些优化电路布局的关键区域，确保提供最佳性能。 总体布局设计指南 1.使输入电容(C5-C8)、电感(L1-L4)和输出电容(C1-C4)形成的环路面积保持最小。 2.VA输出电容(C9)尽可能靠近引脚26(VA)和引脚24(GND)放置，电容与引脚之间不要有过孔。该引脚为IC的模拟供电输入，引线上产生的任何电感都将增加模拟噪声，从而增大LX 的输出抖动。 3.优先使用尽可能短的走线。 优化AC-DC电流通路 为降低电磁辐射，
布局指南 /
使用感光膜曝光制作 PCB ！这种方法 制作 的PCB精度能做到0.2mm以下。 1、准备 工具 覆铜板 、感光膜、菲林（或硫酸纸打印的线路图，但精度会下降）、电吹风、硅胶刮刀（膜能贴的更平整）、砂纸、油性笔（显影后，做修补用）、紫光灯（曝光用，可日光代替，但曝光时间会增加）、红光灯（做暗室照明，家里拉上窗帘、关上灯也可）、玻璃（两块尺寸相同的玻璃）、 显影液 、 腐蚀 剂（三 氯化铁 等）、脱膜液、电钻、尺、 美工刀 、棉签、夹子、酒精、刷子、钢锯。 2、对位 如果要制作的是 双面板 ，则需要提前对位。（如果制作单面板，可跳过本步骤）
关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同(大体相近)，但你们可以在实际的PCB板设计中，考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验比较丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线A，
设计之电流与线宽的关系 /
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项做分析: 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－ 输入原理网表- 设计参数设置- 手工布局- 手工布线- 验证设计－ 复查- CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样做才能够避免加工时导致焊盘缺损。当与焊
RF Multilayer and In-house PCB Prototyping 多层射频电路板样品制作 Processing Rogers bonding materials with LPKF prototyping equipment LPKF 样品制作设备加工Rogers半固化片材料 Processing Rogers bonding materials 加工Rogers半固化片材料 Reliable results with LPKF prototyping process LPKF样品制作流程与工艺可靠，品质佳 RF technology faces increasingly discrimina
ATMI正全力瞄准电子废弃物回收商机。随着消费性电子科技类产品需求持续增长，包括微处理器(MPU)、存储记忆体、图像感测器、射频(RF)元件与印刷电路板(PCB)等电子废弃物数量亦与日俱增；其中，报销的印刷电路板更蕴藏庞大贵重金属回收商机，因此ATMI已开发出新一代电子废弃物处理技术--eVOLV，可大幅度的提高印刷电路板贵重金属回收利用率。 ATMI资深副总裁暨微电子事业部总经理Christian F.Kramer指出，印刷电路板可提炼出高价值的贵重金属，因此市场亟需更高效率的回收再利用解决方案。 ATMI资深副总裁暨微电子事业部总经理Christian F.Kramer表示，由于现今行动装置产品日益广泛，且生命周期愈来愈短，导
引言 由于微电子技术的快速地发展，由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向快速的提升，而且发展速度慢慢的变快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统模块设计会慢慢的变多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在持续不断的增加，其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点，即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。 这样一些问题能导致或者直接带来信号失真，定时错误，不正确数据、地址和控制线以及系统错误甚至系统崩溃，解决不
)设计指南_1-99
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