台积电或许被迫在美国建先进封装产线

  外媒报道，尽管台积电正在兴修两座先进制程晶圆厂，不过即使投产，仍无法改动苹果依靠海外芯片。

  台积电至亚利桑那州盖晶圆厂，认为是美国取得胜利，连苹果执行长 Tim Cook 也称誉，将使美国制作更强壮、更光亮，且芯片会有令人骄傲的「美国制作」标签。

  尽管芯片可于美国本乡出产，但不会在那里完结。台积电工程师和前苹果职工承受外媒 The Information 采访时表明，芯片仍需脱离美国，台积电封装后才交给苹果。因芯片制程并未彻底搬到美国，而是在北美。假如只要少量供应链产能，芯片仍需送回中国台湾以先进封装封装。

  台积电职工称本钱昂扬，台积电底子不打算在美国盖先进封装厂。估量亚利桑那州厂无法出产满足芯片证明本地盖先进封装厂很合理。外资 SemiAnalysis 剖析师 Dylan Patel 表明，台积电亚利桑那厂是任何地舆政治学焦灼的事态或抵触时的备援机制，因出产芯片仍需运回中国台湾封装。

  苹果有或许运用台积电亚利桑那州厂芯片，但没有泄漏哪些芯片是亚利桑那州厂出产，不清楚是否送回中国台湾封装。因重要性不高芯片可用中国台湾以外技能封装。

  苹果依靠台积电扇出封装处理芯片，且苹果是仅有很多订单客户。苹果因有封装整合出产协议，故可获台积电扣头。但苹果越来越依靠台积电封装，台积电很或许施压苹果，要求运用中国台湾封装厂。

  尽管台积电好像对美国盖封装厂不感兴趣，但美国政府知道一定要采纳举动。《科学与芯片法案 》补助半导体工业的 520 亿美元，至少 25 亿美元指定要用于「国家先进封装制作方案」使美国先进封装产能进步，但封装补助相对不高，很难招引厂商至美国盖高本钱出产设备。

  首要封测企业市场规模及技能剖析一. 全球半导体封测市场规模剖析二. 海外首要封测企业简析1.英特尔

  一. 中国大陆半导体封测市场规模剖析二. 中国大陆首要封测企业简析1.长电科技