浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

  工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除掉。

  由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

  留工艺边的根本原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，没办法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2~5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。

  PCB工艺边的平整度也是PCB生产中的重要组成部分。在去除PCB工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装要求极高的PCB板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续组装带来极大的麻烦。

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  的测量 由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产的全部过程中的任何一个时间里来测量。 目的： 用于测量经生产得到的导线

  要求，包括 BGA 焊盘。 一、 过孔的设置（适用于二层板，四层板和多层板）孔的设计 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度

  设计建议还是不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则就没办法加工或成本过高。1.1.1

  性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的

  铜箔厚度指成品厚度，图纸上应该明确标注为成品厚度（Finished Conductor Thickness）。

  要求2、对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)

  裸板分析功能，包括 19大项52小项检查 ，PCBA装配分析功能，包括 10大项234小项分析 。 还可结合单板的真实的情况来进行

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  ，缺少依据和理论支持，对设计的可靠性往往不确定。本文主要参考IPC-2221b和IPC-2512，是电子行业

  边上一般4个角各添加一个定位孔，并三个角添加光学定位点，加强机器的定位，如图3-35。图3-35

  ：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡过孔发黄现象的发生及原因：绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体

  ：过锡炉及手工焊接过孔上不沾锡过孔发黄现象的发生及原因：绿油在过孔上，因为绿油是浓稠的液体，过孔的高度高于板面，而过孔中间是空心，液体

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  板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道

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  焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工

  的适应性，防止掉件或漏焊，比如波峰焊接面上元件需能承受260℃高温，切不能是四

  V型槽的分离技术。注意：具体设备每种参数可能略有差别。2、元器件布局规则2.1 元件布置的有效范围：

  原帖由@陈琳原创，现由我作一个总结集合在一起，方便大家查看【画板经验 1】

  焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工

  内不应有任何焊盘图形和器件。如若确实因板面尺寸受限制,不能够满足以上要求,或采用

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  ( 我们会去做ZIGBEE联盟验证)，请问通道channel的值也是会固

  ,厂家无法加工…我就碰到过这类问题…问题是多种多样…某一个参数太高了,厂家就做不出来…感谢ZHJ

  1总则 1.1为防止电磁辐射污染、保护自然环境、保障公众健康、促进伴有电磁辐射的正当实践的发展，制定

  有4条:1.获得许可在中国境内销售的纯电动汽车、插电式混合动力汽车、燃料电池汽车，包括乘用车、商用车和其他车辆。

  变频器大多是采用PWM调制的形式进行变频器的。也就是说变频器输出的电压其实是一系列的脉冲，脉冲的

  和间隔均不相等。其大小就取决于调制波和载波的交点，也就是开关频率。开关频率越高，一个周期内脉冲

  板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道

  ，长度和样式。本文将深入探讨各种需要特定走线布局特征以及如何或何时将它们纳入您的

  走线电流容量带来的限制是至关重要的。虽然IPC-2221通用设计指南是一个很好的起点，但

  ，缺少依据和理论支持，对设计的可靠性往往不确定。本文主要参考IPC-2221b和IPC-2512，是电子行业

  、技术、质量、成本优势。 2. 适合使用的范围 本规范适用于家电类电子科技类产品的