音讯称 Wi-Fi 7 芯片选用 76nm 工艺激起 QFN 封装和老化测验需求

  据业内人士泄漏，跟着芯片供货商（包括博通、英特尔、联发科和高通）加速开发 Wi-Fi 7 芯片解决方案，QFN 封装和老化测验需求将会上升。

  《电子时报》征引该人士称，芯片制作商估计将运用 7nm / 6nm 工艺节点制作 Wi-Fi 7 中心芯片，选用 QFN 封装并进行老化测验，使得日月光、力成、京元电和硅格等 OSAT 可以从 2022 年末或 2023 年头开端，从无线通信技能晋级中取得赢利丰盛的商业机会。

  2022 年，Wi-Fi 6/6E 有望成为一个干流的无线通信标准，尖端芯片厂商正在将出产重心转移至 Wi-Fi 6/6E 中心芯片，以在代工产能严重的前提下进步 Wi-Fi SoC 的 ASP。音讯人士弥补称，笔记本电脑、台式电脑和手机估计将彻底支撑 Wi-Fi 6/6E 应用程序。

  联发科的封测合作伙伴（包括 OSAT 京元电和硅格，测验界面供货商中华精测、颖崴科技、Keystone Microtech）在 2022 年第三季度现已看到了清晰的订单，他们也将持续为中国台湾和其他当地的首要芯片制作商供给产能支撑。

  日月光估计将在 2022 年看到来自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其他芯片解决方案的很多订单。日月光和超丰估计也将从英特尔取得 Wi-Fi SoC QFN 封装订单，力成和京元电将共享来自英特尔的老化测验订单。

  与此同时，专业的第三方 IC 检测和认证厂 (包括耕兴股份、Best Testing Lab 和 Audix) 正在扩展 Wi-Fi 6/6E 芯片组的实验室产能，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，渐渐的变多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。

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