倒装载板紧缺下传联发科、瑞昱网络芯片转用QFN封装

  集微网音讯，据业内人士泄漏，因为用于倒装芯片出产的载板日益缺少，一些B2B网络芯片供货商正转而选用QFN封装技能，为具有有关技能的封装厂带来了商机。

  《电子时报》报导征引该人士称，联发科、瑞昱和亚信电子都达观看待其网络芯片出售远景，报价可能在2022年进一步上涨。但为了更好地完结手头的很多订单，它们正在渐渐的变多地选用QFN封装。

  联发科和瑞昱都选用了日月光内部开发的aQFN封装技能。在最近完毕的CES上，瑞昱推出了其首个选用了aQFN封装技能的10G以太网PHY芯片，针对 PON（无源光网络）和交换机中的使用。

  跟着QFN技能渐渐的变多地被用于轿车、网络和工业使用的芯片解决方案，估计该技能的浸透率将在2022年大幅飙升。音讯人士指出，这使得QFN引线结构制造商可以正常的看到直到年中的明晰的订单。

  特别是，在2022年及今后，跟着ESG办理和人机一体化智能体系的增加趋势，工业使用以太网控制器芯片的需求将明显上升。这将推进芯片制造商开发更先进的芯片解决方案以满意需求，也将使其分销商和封测协作伙伴获益。（校正/Jenny）

  东软睿驰与国芯科技达到战略协作，一起打造具有竞争力的智能网联轿车技能解决方案

  发力Wi-Fi 7无线通信芯片！东芯股份拟对外出资2900万元建立子公司