封装市场成为全世界半导体供需情况晴雨表
根据Semiconductor Engineering的研究，IC封装市场的动态反映了半导体业务的供需情况。一段时间以来，芯片需求的持续激增导致了部分产能、各种封装类型、核心部件和设备的短缺。
以产能为例。日月光在2020年第四季度的工厂利用率高于80%。到2021年第二季度，日月光的封装/组装利用率为85%，测试利用率接近80%。
2021年三季度也产能吃紧。“我们仍就以超过85%的满负荷运行。这将持续到第四季度。测试高于80%，也会持续到第四季度，”日月光CFO Joseph Tung在最近的电话会议上表示。
因此，封装厂正在扩大产能以满足需求。为满足需求，长电科技宣布在中国宿迁的第二期集成电路封装测试设施真正开始启动。“今年下半年，长电科技海内外工厂继续优化量产技术和运营效率”，长电科技CEO郑力表示。
但是一个封装由许多组件组成，而这些组件本身就供不应求。例如，许多封装由基础材料或基板组成。
今天，市场上有大约1000种封装类型，每个类型都有针对自己的供需情况的不同应用程序。
细分封装市场的一种方法是通过互连类型，包括引线键合、倒装芯片、晶圆级封装 (WLP) 和硅通孔 (TSV)。互连用于在封装中将一个管芯连接到另一个管芯。TSV的I/O数量最高，其次是WLP、倒装芯片和引线键合。
据TechSearch称，当今约有75%至80%的封装基于引线键合。引线键合大多数都用在低成本的传统封装、中端封装和内存芯片堆叠。多年来，封装厂增加了焊线产能，但最近在该领域投资不足。2020年末，对引线键合组装的需求猛增，导致产能不足。而这一缺口已经延续到2021 年。
Needham的分析师Charles Shi表示：“几个季度以来，情况一直很紧张。这可以追溯到半导体短缺的情况。重要的不是先进的工艺节点。短缺涉及成熟工艺节点，这些节点往往需要引线键合。这导致了一个大问题。在晶圆厂中，成熟工艺节点的产能不足。另一方面，引线键合产能也不足。这两者相互关联，因为采用成熟工艺制造的芯片通常会进行引线键合。”
引线键合机用来制造多种封装类型，例如四方扁平无引脚封装（QFN）。QFN属于封装的引线框架组。引线框架是金属框架。在生产的全部过程中，将芯片连接到框架上，并使用细线将引线连接到芯片。
“和其他人一样，我们正真看到了短缺和交货时间的延长，特别是在材料方面，这影响了多项技术。例如，我们为晶圆背磨机的研磨刀片等待的时间要长得多，引线框架的交货时间增加了两倍，”Rosie Medina说。“我们增加了新的焊线机，这提高了我们执行粗线和带式键合的产能和能力。我们还推出了定制基板开发业务。我们从始至终在稳步增加员工数并延长轮班时间以实现用户需求。”
其他公司也同样试图在短缺情况下保持领头羊。“引线键合短缺的根本原因是供应链对芯片和材料的限制。到目前为止，Amkor正在减小这种短缺造成的影响，”Amkor引线键合/电源与汽车业务部高级副总裁Siva Mohandass说。
尽管如此，获得引线键合设备仍然具有挑战性。分析师表示，今年早一点的时候，引线个月，目前，交货时间约为3至6个月。
除了引线键合，倒装芯片的需求也很强劲。倒装芯片用于开发BGA和其他封装类型。在倒装芯片工艺中，铜凸块或铜柱焊在芯片顶部。该器件被翻转并安装在单独的芯片或板上。凸块落在铜焊盘上。“倒装芯片需求强劲，产能增加了很多”，Charles Shi说，“倒装芯片设备的交货时间并不像引线键合机那么糟糕。这说明倒装芯片的产能肯定很紧张，但没有引线键合那么紧张。”
与此同时，扇出型封装（WLP的一种）在智能手机、手表和别的产品中越来越受欢迎。在扇出型封装的一个示例中，DRAM芯片堆叠在逻辑芯片上。
TSV用于高级2.5D/3D封装，针对高端系统。在2.5D/3D中，管芯堆叠或并排放置在中介层的顶部，中介层包含TSV。TSV提供了从管芯到电路板的电连。
高性能计算封装的不同选项，基于中介层的2.5D vs扇出基板上芯片 (FOCoS)
AMD、英特尔和其他公司一直在使用小芯片模型开发新的类似3D的封装。对于小芯片，芯片制造商可能在库中拥有模块化芯片菜单。然后，客户能混合搭配小芯片并将它们集成到现有封装类型或新架构中。
“因此，能够最终靠使用具有最佳性能和本工艺节点的最佳处理器组件来优化系统，”Brewer Science的高级项目经理Xiao Liu说。
使用这种方法，英特尔正在堆叠裸片并使用细间距铜凸点将它们连接起来。这是使用称为“热压结合”（TCB）的系统完成的。
对TCB系统的需求正在回升。“截至2021年2月， ASM Pacific在全球共运送了250个TCB系统，我们估计其中大部分都被送到了英特尔，”Charles Shi说。Besi、K&S和其他公司也销售TCB系统。
同时，AMD正在实施一种称为铜混合键合的新技术，该技术使用铜对铜互连而不是凸点，用于比传统封装具有更多I/O的更细间距封装。
AMD将使用台积电的混合键合技术。Charles Shi表示，台积电正在其位于中国台湾的新工厂内安装Besi的混合键合设备。“大约一两年后，混合键合设备市场有望起飞，”Shi说， “Besi 宣布，该公司正在马来西亚建造一家专门生产混合键合系统的新工厂。工厂的设计产能为每月12-15个系统，或每年150个系统。”
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)在2017年11月发布的预测：2017年全球半导体市场规模将到达4090亿美元，比2016年增长20.6%，这使2017年成为自2010年来增幅最大的一年。WSTS预计2018年全球半导体市场将延续增长，估计将在2017年规模的基础上增长7%，到该年年底达到4370亿美元。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 物联网 将成为半导体行业的重要推动力 除了云计算、大数据、AI和汽车，我们预计 物联网 将在2018年继续成为半导体行业增长的一个重要推动力。到2025年，预计全球将有700亿部的联网设备(照明器材、智能仪表、恒温器、可穿戴设备和无数的其它设备)将会被部
日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财务报表，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔可以在一定程度上完成如此的利润增长实属可贵。 但事实远没有看起来那般简单，反映在长期资金市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大幅上扬了14%左右。 那么问题来了，为何同是利润增长，且增长幅度几乎相同，但双方在股价上的表现却大相径庭呢？这背后的真正原因是什么？又预示着芯片产业怎样的趋势？ 其实只要稍微留意双方的财报和业内的分析就显而易见其中的缘由。由于云服务提供商的数据
全球半导体贸易统计组织(WSTS)日前发表的市场多个方面数据显示，欧洲半导体销售情况好坏不一，第二季度的季度增长率为负数，但年增长率仍然为正数。 据WSTS，2007年6月欧洲半导体销售额为32.07亿美元，比5月下降1.8%，比去年同期增长1.6%。年内迄今，半导体销售额比2006年同期增长3.2%。欧元兑美元升值最近几个月对欧洲半导体销售额增长数据产生一定的影响。 欧洲半导体产业协会(ESIA)表示，上半年总体半导体产品单位出货量实现正增长，暗示价格动态仍在对市场施加强大的压力。世界其它地区也是这种结果。DRAM和微处理器基本上也是这样的一种情况，2007年第二季度销售额比第一季度一下子就下降。 第二季度用于消费及通讯产品的闪存和逻辑芯片销售额
意法半导体（纽约证券交易所代码： STM ） 今天宣布任命两名新的公司副总裁 ， Francois Guibert 主管亚太区公司 ， Thierry Tingaud 主管 新兴市场区。 Francois Guibert 现任公司副总裁，新兴市场区总经理，从 2006 年 10 月 1 日起，改任公司副总裁，亚太区首席执行官。亚太区现任公司副总裁 Jean-Claude Marquet 从 1995 年开始任职，成功地管理了亚太子公司，在他决定今年 10 月退休后，公司宣布了对 Guibert 的任命。
当地时间周五，英特尔首席执行官帕特•基辛格 (Pat Gelsinger) 在采访中表示，预计损害汽车和消费电子等产业的半导体短缺问题将在今年下半年触底反弹，并开始趋缓改善。 据外国媒体报道，Pat Gelsinger说，“我不认为芯片产业要到 2023 年才能恢复到健康的供需水平”。对于很多行业来说，在转好之前会继续变糟。 全球经济在疫情阴影下大幅反弹，促进了电子科技类产品核心零件的大量需求。Gelsinger表示，封锁和人们工作方式的改变正加速向数字化的转型，这逐渐增强半导体行业满足大量订单的能力。 Gelsinger指出，英特尔旗下晶圆厂较其他代工厂能够更好地满足需求，但计算机其他零组件供应仍然不足。 Gelsinger预测，长期来
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半导体和光纤等电子工程学领域的世界权威、曾担任日本东北大学校长等职务的西泽润一于10月21日去世。 享年92岁。 西泽二战期间在东北大学学习电气工程学，听说美国开发出晶体管的消息，开始从事半导体研究。 以1950年开发出「PIN二极管」为开端，西泽不断拿出成果，被称为「半导体先生」。 1950～1960年代，西泽发现了基于半导体激光器和光纤的光通信的原理，为构建现代信息通信社会的研发技术作出巨大贡献。 他继承东北大学传统的「重视应用科学」的学风，为产业界培养了大量人才，还担任了硅完全结晶开发等日本国家项目的带头人。 1990～1996年，西泽担任东北大学校长，还历任岩手县立大学校长和
IC Insights最近调降了对物联网(InternetofThings,IoT)相关系统的 半导体 市场预测，根本原因是包括智能 电表 以及由政府主导的各类基础设施在内的全球连网城市发展，并不如去年预期那般乐观。该机构预计2020年全球物联网半导体市场规模为311亿美元，较2016年12月预估的320亿美元略有下降。 连网城市是打造智慧城市的基础，其概念是通过连接大量的异构网络，包含 传感器 网络、有线/无线局域网和广域网来实现全面的互连，以提供智能的服务让城市智慧化。但截至目前，由于全球各地政府开始收紧开支，加上智能电表安装放缓，以及许多国家已度过最初的安装热潮，连网城市的系统 芯片 销售 增速也随之慢下脚步。 20
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