集微咨询：半导体引线框架产业高质量发展现状浅析

  - 集微咨询统计全球前八大引线G通信、人工智能、智能汽车、数据中心等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升，半导体材料领域同样如此。

  据SEMI多个方面数据显示，2020年全球半导体材料市场规模达到553亿美元，同比增长4.9%，预计2021年将增长至587亿美元。其中，2020年晶圆制造材料和封装材料的市场规模在分别达到349亿美元和204亿美元，同比增长6.5%和2.3%。

  2020年以来，全球半导体市场需求旺盛，而供应链却饱受疫情、火灾等侵扰，材料紧缺的情况覆盖了半导体产业链的各个环节。

  引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是集成电路封测的重要基础材料。

  引线框架大范围的应用于采用SO、TSOP、QFP等封装形式的集成电路、功率半导体、LED、分立器件等，以及显示产业、工业物联网、消费电子、智能汽车、智能家居以及5G通信等终端市场。

  引线框架主要有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，分别称为冲压引线框架和蚀刻引线框架。

  为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展的新趋势下的产物，

  在引线框架行业发展初期，包括日本三井、住友在内的多数引线框架供应商均为国际金属矿业集团下属部门，日本供应商占据绝大多数市场占有率。

  21世纪以来，伴随着当地半导体产业的崛起，包括三星、LG、顺德工业、ASM等韩系、中国台湾、香港厂商逐渐崛起，国内企业也成功打破国外垄断，康强电子、宁波华龙、厦门永红、华天科技等厂商纷纷扩大生产，在国际引线框架市场的地位不断上升。

  同时，部分企业转型升级，欧系、日系厂商纷纷退出引线框架市场，产业格局重新洗牌，台湾引线框架厂商藉由并购拿下部分原属于日本企业的市场份额，其中长华科技、界霖于2017年向SH Materials（日本住友集团旗下金属引线框架部门）分别买下SH Asia Pacific（SHAP）全数股权，以及SHM的三座工厂。

  长华科技作为引线框架领域的后起之秀，自收购日本住友金属引线框架部门后，一跃进入前五大供应商，而后持续积极扩充QFN产品的产能，并在2020年成功晋升至全球第二大供应商，占据11%的市场份额。

  韩国HDS是从三星引线框架事业部独立出来的企业，其产品有封装基板和引线框架，为全球第四大引线%的市场份额。

  中国大陆方面，据中国半导体行业协会多个方面数据显示，2019年全球引线亿美金，其中国内引线%。

  国内主要的引线框架生产企业包括康强电子、宁波华龙、厦门永红、广州丰江、友润电子、华天科技、新恒汇、天水华洋等内资厂商，以及ASM、长华科技、三井高科技、顺德工业、新光电气、柏狮电子、国诠科技等外资企业。

  其中，康强电子是顶级规模的内资引线年其引线框架业务实现出售的收益为8.87亿元，同比增长10.76%，是全球第八大引线框架，但仅占全球引线%。

  ，2019年国内本土公司制作的引线亿元，约占国内引线%的引线框架产品由外资企业供应或直接进口。

  国内企业起步较晚，基础较为薄弱，生产 设备、产品、技术工艺都落后于国外的引线框架企业。因此，虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被国外厂商所垄断，国内只有极少数厂商可以供货。在此情况下，包括康强电子、欧菲光、新恒汇、安徽立德在内的国内引线框架厂商纷纷扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资。