台媒：大陆封测厂正强化轿车芯片QFN封装才能

  集微网音讯，业界音讯人士称，包含长电科技、通富微电、华天科技在内的中国大陆封测厂正致力于进步轿车芯片QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）封装才能。

  《电子时报》报导征引上述人士称，QFN封装具有超高的性价比，能够替代BGA和QFP，成为处理轿车芯片以及其他老练芯片（包含IT使用芯片）的关键技能。

  在轿车芯片范畴，长电科技持续推动轿车SiP模块封装和77GHz雷达体系eWLB封装技能。上述音讯人士指出，长电科技的QFN技能已被验证用于封装车辆安全体系和驾驭稳定性检测体系所需的运动传感器，现在已投入量产。

  据悉，中国台湾OAST巨子日月光投控已凭仗其a-FQN专利技能赢得抢先轿车芯片IDM的长时间订单，超丰电子在该范畴也具有安定的位置。音讯的人表明，QFN和其他传统封装技能将持续在老练芯片方面获得发展，中国台湾和中国大陆的OAST将在一段时间内坚持“协作伙伴关系”。

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