电子科技类产品世界
字母X对于人们来说总有一种期待在里面，这个字母向来代表了神秘、未知以及某一些程度上的惊喜，而这一次相信也不会例外。有传言称，曝光以久的索尼C650X Odin将定名为Xperia X。 传索尼Odin定名为Xperia X(图片引自phonearena) 前几天另外一款与Xperia X同期曝光的索尼C660X Yuga被传定名Xperia Z。虽然这两款手机目前都没有正真获得官方正式，但根据大量的真机谍照与规格曝光来看，可信性还是相当高的。据悉，索尼Xp
12月23日消息，据国外新闻媒体报道，消息人士称，摩托罗拉移动的工程师正在打造一款精致的设备，内部称之为“X手机”(X Phone)。 报道称，摩托罗拉移动正在设计一款带有尖端功能的大尺寸设备，希望其能从市面现有的手机产品中脱颖而出。传言称这款设备将于明年发布。谷歌在7个月前收购了摩托罗拉移动。 据消息的人偷偷表示，尽管谷歌向来以网络业务上快速的执行力闻名，但其新收购的硬件业务在制造和供应链管理上存在一些麻烦。这可能会引起公司重新考虑“X手机”最初的一
12月19日消息，继今年7月底中兴手机在国内首家推出android4.1(jellybean)官方体验版之后， 12月19日，中兴手机在印尼正式推出android4.1系统的智能手机Grand X。这也标志着中兴android4.1系统手机在全球开始大规模上市商用。 “选择在印尼上市，因为印尼对于中兴通讯来说，是一个很重要的市场，同时，印尼由于人口众多，由消费者推动的技术产品创新在亚洲乃至世界都是有目共睹的，“中兴通讯印尼终端销售总监Susanto So
Analog Devices Inc(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商与医疗成像行业的长期合作伙伴，最近推出一款高度集成的数字 X 射线模拟前端 (AFE)ADAS1256，其在多种功耗模式选项下都具有业界最佳的噪声性能以及最高图像质量。 这款256通道的 ADAS1256数字 X 射线 AFE 是业界首款单芯片解决方案，通过集成低噪声可编程电荷放大器、相关双采样电路和16位模数转换器 (ADC)，可提供完整的电荷至数字转换信号链。在2微微库仑满量程时，560个电子的等效电荷具有
近日，北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)召开了题为“测试平台化软件解决方案——X-Designer”的产品发布会，泛华恒兴高级系统工程师、软件组产品负责人宫晨、高级产品工程师李巍向业界做了正式发布，并介绍了X-Designer的核心组件：DAQ On Demand、Data On Demand和Test On Demand。
X-FAB Silicon Foundries日前发表XT018，世界首创180奈米200V MOS的独立沟槽电介质(SOI)的工艺。这种完全隔离型的模块化工艺让不同电压的区块能够整合在单一芯片上，大幅度减少了印刷电路板的组件数量，也避免栓锁效应(latch-up)更提供对抗电磁干扰的卓越性。
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部在德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述动向反映了X-FAB对MEMS制造服务与技术的重视。伊策霍(Itzehoe)厂补强了X-FAB 微机电系统晶圆厂最近在艾尔福特宣布的MEMS功能与资源，增添微感测器、致动器、微光学结构与
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此举表明X-FAB注重于MEMS生产服务与技术。Itzehoe工厂补充了最近公布的埃尔福特X-FAB MEMS晶圆厂的MEMS的生产能力及资源，添加了微感应器、制动器、微光学结构与密封晶片级封装工艺的有关技术。 X-FAB MEMS Found
X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德国MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，从25.5%提高到51%，成为其大股东，同时将MFI更名为X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
德国艾尔芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布为了MEMS的营运将在未来的三年投资5000万美金以上在无尘室、新设备、研发与人员，这些投资也反映X-FAB意义深远地聚焦在MEMS以因应预期中MEMS的成长。
越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer, LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子科技类产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑战。
标签：模拟 电子 IT 电路五、焊接笔者使用35W外热型电烙铁进行了焊接，由于本次制作大量使用了表贴元件。增加了焊接难度。焊接贴片元件时一定要非常小心。尤其是在焊接输入耦合钽电解电容时要格外的注意电容的极性。在
标签：模拟 电子 IT 电路现如今D类功放以其高效率已经风靡天下。在众多的Class-D功放芯片中，尤其以Tripath公司生产的D类功放芯片TA2024、TA2020和TA2022受到网友和业内的一致热捧，甚至有人将其称为T类功放。取自T
x-window的客户-服务器架构详解,一.X-Window简介X-Window(也常称为X11或X)系统是一种以位图方式显示的软件视窗系统，最初是1984年麻省理工学院的研究，之后变成UNIX、类UNIX、以及OpenVMS等操作系统所一致适用的标准化软件工具包及显示架构的运作协
科技网站称，本周早一点的时候，HTC PM63100 赫然出现在了NenaMark列表上，这暴露了HTC最新机型搭载1.7GHz 主频NVIDIA Tegra3处理器的信息。除此之外，我们还了解到，该手机的操作系统是Android4.1.1果冻豆。