华海诚科：在先进封装范畴公司应用于QFN的产品700系列产品已完成小批量出产与出售
时表明，公司立足于传统封装范畴逐渐扩展市场占有率，并活跃布局先进封装范畴，推进高端产品的产业化。在传统封装范畴，公司应用于SOT、SOP范畴的产品的市场占有率逐渐提高。在先进封装范畴，公司应用于QFN的产品700系列产品已完成小批量出产与出售；一起，公司紧跟先进封装未来开展的新趋势，布局晶圆级封装与体系级封装，在上述范畴的产品布局逐渐完善，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装范畴的相关这类的产品正逐渐经过客户的查核验证，有望逐渐完成产业化。