蓝箭电子：公司先进封装系列最重要的包括DFNPDFNQ、TSOT、FC和SIP等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司有哪些 先进封装（Chiplet）技能？

  蓝箭电子（301348.SZ）9月18日在出资者互动渠道表明，公司先进封装系列最重要的包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已完成大规模技能运用，并把握了倒装（Flip Chip）、SIP体系级封装技能。详细信息请拜见公司发布的揭露信息！

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