兴森科技运营本钱上涨FCBGA项目正式投产
证券日报网讯，兴森科技近来在互动渠道上回应投资者发问，泄漏公司运营本钱上升的问题大多是FCBGA（扇出型球栅阵列）封装基板项目估计于2024年进入出产阶段。这一新项意图发动使得相关本钱费用计入了公司的运营开销，因而导致整体运营本钱有所攀升。
兴森科技表明，跟着FCBGA封装基板项意图施行，公司将愈加重视这一产品线的盈余才能与商场体现。该项意图投产将有利于增强公司在高端封装商场的竞争力，逐渐提高其商场份额。
公司管理层提示投资者，最新运营状况及成绩改变可通过后续定时陈述获取，将继续发表运营动态，以便投资者作出更好的决议计划。回来搜狐，检查愈加多
