深南电路(002916SZ)：ABF类封装基板具有FC-BGA 16层及以下产品批量生产才能和层以上样品制作才能
格隆汇2月7日丨深南电路(002916.SZ)承受特定目标调研时表明，公司封装基板产品掩盖品种广泛多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。公司现在已具有包含WB、FC 封装方式全掩盖的 BT 类封装基板量产才能。ABF 类封装基板具有 FC-BGA 16 层及以下产品批量生产才能和 16 层以上样品制作才能，相关客户认证及产能爬坡作业有序推动。
