公司信息更新陈述：2024Q3成绩同比高增先进封装基地投产稳步推动
2024H1公司轿车电子封装产品出产规模继续扩展，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推动。（1）华天江苏、华天上海完结出产前各项准备工作，进入出产阶段。（2）盘古半导体发动（FOPLP）出产线）双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具有量产才能；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺度高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等完结量产。
操控股权的人拟增持不低于0.3亿元公司股份，屡次增持显示公司长时间决心2024年9月10日，公司发布操控股权的人增持公司股份及增持方案公告。天水华天电子集团方案自本次增持之日起6个月内，经过会集竞价方法继续增持公司股份，累计增持总金额不低于3000万元。并于当日，华天电子集团以自有资金118.10万元，经过会集竞价方法已增持公司股份16.2万股，约占公司总股本0.0051%。此次增持前，自2023年10月24日至2024年4月23日，华天电子集团经过会集竞价方法完结增持公司金额算计1.62亿元。控股股东继续增持回购，显示对公司未来事务发展前途决心，有望逐步增强商场决心。
证券之星估值剖析提示华天科技盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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