兴森科技：FCBGA封装基板项目有序推动全力拓宽客户和导入量产订单
金融界11月13日音讯，有投入资金的人在互动渠道向兴森科技发问：公司FCBGA验厂客户数到达两位数，并已有海外客户完结验厂，样品继续交给认证中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驭、交换机芯片、网卡、通讯产品、电视芯片等。产品良率稳步提高，低层板良率打破95%、高层板良率稳定在85%以上，公司已具有20层及以下产品的量产才能，最小线mm，下一步作业重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量出产吗？
公司答复表明：公司FCBGA封装基板项目正有序推动中，现在公司全力会集拓宽客户和导入量产订单作业。
