【48812】兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线月成功试产
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：2.5D/3D IC封装基板公司能够出产吗？
兴森科技（002436.SZ）1月31日在出资者互动渠道表明，应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线月成功试产，现在没有量产。
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