汉思化学BGA芯片底部填充胶助力打造最强AI芯片

  也向来非常关注。有人曾用“无产业不AI，无应用不AI，无芯片不AI”来描述当下的人工智能热潮。

  所谓AI芯片指的是根据神经网络等AI算法，进行特殊设计的芯片。它是人工智能的细胞，也是AI产业链发展的基石。相较于传统芯片，因为计算架构不同，AI芯片数据处理速度更快、能效更高、功耗更低。

  在发展前景看好的大背景下，慢慢的变多的企业和资本竞相布局AI芯片。国际上，英伟达、谷歌、高通等巨头相继推出新芯片产品；在国内，AI芯片市场群雄并起，不仅阿里、百度与华为等科技巨头纷纷布局这一领域，还有有着“国家队”背书的寒武纪，以及高通、华为海思等初创公司。与传统芯片处处受制于人不同，在政策、国家资金、技术积累的共同作用下，国产AI芯片或能实现弯道超车。

  当前，我国已经在AI芯片设计方面取得了不少突破，接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，AI芯片也面临更广泛以及多样化的需求，其封装体积将会慢慢的小，受此影响，电路板技术也必然朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。这无疑将加大胶水控制的难度，也对胶粘剂本身的品质提出了更高的要求。

  作为全球领先的化学材料服务商，汉思化学始终致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，可针对更高工艺技术要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其常规使用的寿命，为AI芯片提供更稳定的性能和更可靠的品质，加速人工智能技术发展与应用场景落地。

  为针对不同应用领域工艺技术要求，进行产品开发拓展，汉思化学独立研发团队联合复旦大学、常州大学等多个名校科研单位开展先进胶粘剂技术解决方案研究。针对AI芯片提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据绝对工艺优势。

  据了解，汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术及进口原材料，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。目前，该系列新产品不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系，并凭借出色的品质，极高的性价比，受合作方的一致认可。

  相信随着我们国家人工智能技术在所有的领域全方面爆发，AI芯片底部填充胶个性化定制合作将成为趋势。面对新趋势、新需求，汉思化学将从始至终坚持以客户价值为中心，通过不停地改进革新和深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点，为客户提供优质的高端定制服务，助力“中国芯”的打造，加速我们国家的人工智能产业的发展。

  （FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子科技类产品的常规使用的寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强可靠性：倒装

  上的应用 /

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  的原因 /

  胶水应用 /

  应用 /

  胶水如何使用 /

  等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应

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