凯格精机：2022年年度报告摘要

  东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要1 证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2023-002 东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要2023年4月东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要2 一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。

  非标准审计意见提示□适用不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用□不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以76,000,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。

  董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称凯格精机股票代码301338 股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名邱靖琳刘丹办公地址东莞市东城街道沙朗路2号东莞市东城街道沙朗路2号传线、报告期主体业务或产品简介公司基本的产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。

  其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。

  封装设备主要使用在于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体芯片。

  公司的基本的产品及其用途如下：1、锡膏印刷设备东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要3 公司锡膏印刷设备主要使用在于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。

  设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具备极其重大影响。

  随着电子科技类产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度慢慢的升高；英制0201、英制01005、公制M03015、公制M0201等超小规格元器件及0305、0204等微小型芯片应用日渐普及，SMT及COB工艺亦随之蓬勃发展。

  作为电子科技类产品的基础工程与核心构成，随着SMT、COB与电子信息技术保持同步发展的态势，印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持无法替代阶段。

  公司锡膏印刷设备的核心型号如下：产品的名字产品图示产品特征应用领域GLED-mini ①可分别实现±8μm和±15μm（@6σ，CPK≥2.0）的重复定位精度和重复印刷精度；②可印刷最大产品尺寸为610*510mm；③可满足COB、MIP等Mini LED/Micro LED技术路线微米)芯片尺寸的锡膏/Flux印刷需求可满足COB/MIPMini LED/Micro LED技术路线 ①采用创新的多拼/单拼模式，可同时印刷多片PCB（也可自由切换单拼印刷，同时印刷尺寸扩展至510*510mm）；②同时多拼和单拼模式下，持续保持±18μm (@6σ, CPK≥2.0)重复印刷精度，±12.5μm (@6σ, CPK≥2.0)重复定位精度可适用于小型5G、智能穿戴、半导体如IGBT等产品印刷要求GT++ ①标准印刷尺寸MAX：510*510mm，可选升级610*510mm；②满足公制M03015 (0.30mm*0.15mm)元件对印刷精度的要求可满足手机、电脑等智能移动终端线路板密间距印刷要求Pmax-pro ①可印刷最大产品的长度为1200*800mm；②可达英制01005（0.40mm*0.20mm）元件对印刷精度的要求满足数据中心、5G类等服务器、基站大尺寸、高难度线.封装设备公司的封装设备主要使用在于LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种经过控制微米级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现LED芯片的引线键合的自动化设备。

  公司的LED芯片分选设备属于LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。

  公司封装设备的核心型号如下：东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要4 产品的名字产品图示产品特征应用领域Climber系列SL200 ①半导体晶圆级印刷植球整线，具备预植锡/FLUX+植球+中转整线工艺；②重复印刷精度±18μm(@6σ, CPK≥2.0)、150μm球径漏球率≤0.01%；③可提供4/6/8/12英寸晶圆印刷加植球方案，大幅度减少人为干预以及提高设备环境洁净等级半导体领域晶圆Wafer印刷+植球工艺GD200系列半导体高精度固晶机具备高精度&高速度贴装能力，贴装精度±10μm，贴装角度±1°，可实现UPH可达到18,000/H稳定贴装，,具有双环异步校正贴装模组、Wafer自动换环功能&自动扩膜功能、二次中转校正等功能适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM等）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等）等产品应用D-semi半导体点胶设备重复点胶精度±5μm，同时兼具0.25μm激光重复精度的测高能力，实现半导体领域高品质、高良率、高稳定性的完美点胶适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等GMC 180 A型Mini/Micro LED分选设备全面支持Mini LED芯片分选，整机排晶UPH可达到180K/h，其定位精度可达±15um@3σ；该设备可将最小2*4 mil的LED芯片按照光电参数进行分类绑定在Bin承载盘上，为后段LED芯片的巨量转移提供完成均一排布的LED芯片可满足最小至2*4mil LED芯片分选；适用于芯片制造的测试段GD91M系列固晶设备用六头180°旋转固晶方式，可实现最高UPH：210,000/H的固晶效率，实现±15μm @3σ的固晶精度，支持最小50um*100um的LED芯片固晶适用于Mini LED直显、Mini LED背光、及COB、POB、COG、MIP多合一等产品应用GD80系列固晶设备是采用双头90°旋转固晶方式，可实现UPH：100,000/H的固晶速度、实现±25.4μm @ 3σ的固晶位置精度，支持最小75um*75um的LED芯片固晶适用于LED照明、部分LED显示屏等器件的芯片固晶工序焊线设备是采用热超声波焊接方式来进行球形键合可适用于LED、部分半导体芯片等电子元器件的焊线、点胶设备公司点胶设备主要使用在电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具备极其重大影响。

  公司点胶设备的核心型号如下：东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要5 产品的名字产品图示产品特征应用领域D系列点胶机单轨道（单阀/双阀）点胶（双轨道可选），单阀最大点胶范围为350mm*550mm，作业精度最高可达到±12μm。

  设备具有小型化特点，单机占地面积仅为1.078 ㎡ 适用于计算机、手机、汽车、Mini LED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用DLED-mini 单轨道（单阀/双阀）点胶，最大点胶范围为890mm*510mm，配备高精密压电喷射点胶阀、自动调节的双阀同步系统、擦拭系统等部件及功能，作业精度可达到±15μm 专用于miniLED背光板的透镜工艺DX5 自动上/下料可选，高精度导轨，搭配平面度≤0.01mm的高精度顶升平台，能实现最小80μm的点径要求专门用于高精度点锡/银胶的应用场景D-Tec3D胶路检测三维激光线扫描，可以输出胶路的宽度、距离、厚度、高度差等信息，扫描精度＜0.01mm 专门用于点胶后的3D胶路检测，尤其能够适用于透明胶水的识别4、柔性自动化设备公司柔性自动化设备（FMS）主要使用在于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为FMS平台，特定功能部分通常是，运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。

  通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，进而达到柔性制造的目的。

  FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。

  公司柔性自动化设备的核心产品如下：东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要6 FMS产线、主要会计数据和财务指标（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是不是需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否元2022年末2021年末本年末比上年末增减2020年末总资产1,863,227,661.96948,462,972.4196.45% 778,600,827.25 归属于上市公司股东的净资产1,397,407,594.26449,058,728.72211.19% 365,950,664.20 2022年2021年本年比上年增减2020年营业收入779,338,101.52797,353,713.93 -2.26% 595,219,189.47 归属于上市公司股东的净利润127,096,750.50112,092,898.9013.39% 84,186,409.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润118,494,085.72101,553,361.0216.68% 80,913,200.48 经营活动产生的现金流量净额34,481,183.22118,290,894.31 -70.85% 133,755,596.64 基本每股盈利（元/股） 2.011.972.03% 1.57 稀释每股收益（元/股） 2.011.972.03% 1.57 加权平均净资产收益率16.16% 27.83% -11.67% 29.08% （2）分季度主要会计数据单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入159,593,193.18236,941,280.62206,846,848.15175,956,779.57 归属于上市公司股东的净利润20,084,171.8642,112,976.3736,679,317.8428,220,284.43 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19,420,520.0840,920,623.2632,616,845.9825,536,096.40 东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要7 经营活动产生的现金流量净额-31,231,941.40 -25,711,617.3520,786,351.1770,638,390.80 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否4、股本及股东情况（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股报告期末普通股股东总数14,187 年度报告披露日前一个月末普通股股东总数9,947 报告期末表决权恢复的优先股股东总数0 年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数0 持有特别表决权股份的股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量邱国良境内自然人36.18% 27,500,00027,500,000 彭小云境内自然人23.03% 17,500,00017,500,000 余江县凯格投资管理中心（有限合伙） 境内非国有法人6.58% 5,000,0005,000,000 西藏鑫星融创业投资有限公司境内非国有法人1.97% 1,500,0001,500,000 深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司－苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙） 其他1.97% 1,500,0001,500,000 国信证券－兴业银行－国信证券凯格精机员工参与战略配售集合资产管理计划其他1.66% 1,259,20311,259,203 深圳市世奥万运投资有限公司境内非国有法人1.32% 1,000,0001,000,000 深圳市中通汇银股权投资基金管理有限公司境内非国有法人1.32% 1,000,0001,000,000 东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要8 报告期末普通股股东总数14,187 年度报告披露日前一个月末普通股股东总数9,947 报告期末表决权恢复的优先股股东总数0 年度报告披露日前一个月末表决权恢复的优先股股东总数0 持有特别表决权股份的股东总数（如有） 0 前10名股东持股情况股东名称股东性质持股比例持股数量持有有限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙） 境内非国有法人1.04% 793,750793,750 东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙） 境内非国有法人0.93% 706,250706,250 上述股东关联关系或一致行动的说明邱国良与彭小云为丈夫妻子的关系；邱国良担任余江县凯格投资管理中心（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）的执行事务合伙人，实际控制余江县凯格投资管理中心（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）；国信证券－兴业银行－国信证券凯格精机员工参与战略配售集合资产管理计划为公司首次公开发行股份员工参与战略配售集合资产管理计划。

  注：1国信证券－兴业银行－国信证券凯格精机员工参与战略配售集合资产管理计划首发获配股数为1,418,303股，期末限售股数减少系办理了转融通证券出借业务。

  公司有没有表决权差异安排□适用不适用（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。

  （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系东莞市凯格精机股份有限公司2022年年度报告摘要9 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况□适用不适用三、重要事项不适用 一、重要提示 二、公司基本情况 1、公司简介 2、报告期主体业务或产品简介 3、主要会计数据和财务指标 （1）近三年主要会计数据和财务指标 （2）分季度主要会计数据 4、股本及股东情况 （1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 （2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 （3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况 三、重要事项

  本网站用于投资学习与研究用途，如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示，请联系我们，谢谢！不良信息举报电话： 举报邮箱：扫一扫，慧博手机终端下载！