【48812】兴森科技：广州FCBGA封装基板项目估计4季度开端试产坚决推动FCBGA封装基板项目出资扩产

  时表明，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，估计于2023年第二季度开端发动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月完结厂房封顶，现在正在进行厂房装饰，估计2023年第四季度完结产线建造，开端试产。

  存储芯片职业是公司CSP封装基板范畴最大的下流商场，收入占比约2/3.受职业景气量低迷及消费电子去库存影响，CSP封装基板需求不振，公司CSP封装基板产能利用率不高，但估计Q3需求会逐渐回暖，叠加大客户订单逐渐提高，产能利用率有望逐渐提高。

  从职业层面看，美光宣告存储芯片工业的隆冬已逝去，其Q3成绩指引高于商场预期、预期职业开端复苏，有望对CSP封装基板事务构成正向奉献。

  公司半导体事务方面，现在FCBGA封装基板项目没有投产，IC封装基板事务以CSP封装基板、BT资料为主。CSP封装基板产品的下流运用占比如下：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、运用处理器芯片、传感器芯片等其他相关范畴占比约1/3。

  CSP封装基板将在现有产能满产后发动扩产方案；FCBGA项目将持续按方案推动建造进程。

  从职业需求判别，2023年PCB职业应该是前低后高趋势，2023年Q1同比增速难有改进，预期Q2开端环比改进，三四季度职业同比增速转正，全体回暖起伏取决于宏观经济复苏的力度。

  虽然面对职业景气周期的动摇和阶段性的本钱担负，公司仍坚决推动FCBGA封装基板项意图出资扩产，全体出资建造进展按方案进行，后续的首要作业则聚集于工厂良率提高、客户拓宽和量产导入，与世界一线厂商同台竞技则是对公司全体才能的严重检测。

  (原标题：兴森科技：广州FCBGA封装基板项目估计4季度开端试产，坚决推动FCBGA封装基板项目出资扩产)

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