【48812】越亚半导体FCBGA封装载板出产制作项目开工 总出资215亿元
FCBGA封装载板出产制作项目开工典礼。据悉，FCBGA封装载板出产制作项目为越亚出资建造的二期项目，总出资21.5亿元，其间设备出资约14亿元，终究可构成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税出售12亿元。
(原标题：越亚半导体FCBGA封装载板出产制作项目开工，总出资21.5亿元)
7月23日收盘：今日开盘就开端抱团，一向抱团到收盘，没有抱团的当地团体大跌，唯一
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