四川大决策投顾：多重因素共振背景下半导体设备高景气可期

  四川大决策投顾 摘要：半导体设备行业是电子信息技术产业的重要组成部分，它以半导体为基础，发展起了一个庞大的产业体系，我国在税收优惠、产业支持以及投资扶持等政策的鼓励下，半导体设备行业公司竞争力不断的提高，先进制程及低国产化率产品逐步突破，国产化进程稳步推进。

  半导体设备行业是电子信息技术产业的重要组成部分，它以半导体为基础，发展起了一个庞大的产业体系。半导体设备行业的发展和半导体技术的进步紧密相关。随技术的慢慢的提升，半导体设备的性能和精度也在逐步的提升，以适应更先进的制程和更复杂的产品设计需求。例如，随着摩尔定律的演进，芯片上的晶体管数量每18到2 4个月就会翻倍，这要求半导体设备可提供更高的精度和更快的处理速度。总的来说，半导体设备行业是一个技术密集、资本密集的产业，它的发展不仅依赖于技术的进步，还受到全球政治和经济环境的影响。随着全球对半导体产品需求的持续增长，预计半导体设备行业将继续保持增长态势。

  半导体产业链分为上游支撑产业，中游制造产业，下游应用产业。半导体设备处于产业链上游，为半导体支撑产业。半导体设备大致上可以分为前道设备和后道设备，前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等；后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试设备等。中游涉及IC设计、芯片制造、及芯片封测；其中芯片制造及芯片封测需要分别用到半导体前道和后道设备。下游应用市场包括通讯技术、消费电子、汽车电子、工业电子等。

  近年来，半导体设备指数受美荷日三国对我国半导体设备企业的管制及国产化率提升影响较大。部分政策限制了我国半导体关键设备和技术的突破，但也使得国产化进程和自主研发需求加强，实现进一步持续突破。此外我国在税收优惠、产业支持以及投资扶持等政策的鼓励下，半导体设备行业公司竞争力不断的提高，先进制程及低国产化率产品逐步突破，国产化进程稳步推进。

  薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备。根据SEMI数据，2022年光刻、薄膜沉积以及刻蚀设备是最重要的三个前道设备，价值量占比分别达20.2%/21.0%、19.3%，远超别的设备，各自所占市场规模达到均接近20%。全球龙头半导体设备厂商中，有多家通过不断整合并购，形成平台型公司，横跨多个工艺制程。

  国产替代第一阶段已初步完成，部分环节仍处于“卡脖子”阶段。中国半导体产业近年来迎来快速地发展期，虽然在高端光刻机和量测/检测设备方面，国内替代进展相对缓慢，但在清洗、CMP、热处理等领域的国产化率已超30%，尤其在成熟制程等领域，凭借成本及率优势已展现出国内企业的竞争力。国内企业在提高先进制程相关设备的自主研发能力方面迈出稳健步伐，虽然目前先进制程设备国产厂商覆盖率仍较低，但展望未来，随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产，国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟，持续提升整体国产化率。整体来说，看好国产厂商自身产品逐渐突破，随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。

  2023 年受下游需求景气度及经济环境影响，全球/中国半导体市场均出现某些特定的程度下滑。中微公司 2023 年年报披露，根据 Gartner 数据，2023 年全球半导体市场规模为 5330 亿美元，同比下降 11%，受益于需求好转，预计 2024 年有望达到 6300 亿美元，同比+18%。

  当前全球半导体设备市场规模持续复苏，中国大陆是最大的细分市场。1）SEMI预测数据，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，2025年全球12英寸晶圆厂设备投资将增长至1165亿美元，同比+20%，2026年达1305亿美元，同比+12%，到2027年将达到1370亿美元的历史上最新的记录。AI驱动下存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计将在2027年提高到252亿美元，CAGR为17.4%；而3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元，CAGR为29%。2）2023年中国大陆半导体设备出货金额366亿美元，同比+29%，占比34.45%，是最大的细分市场，自主可控推动下，我们预计中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。

  根据IDC 和 Canalys 数据，手机出货连续三个季度保持正增长，PC 出货量连续两个季度同比向上；同时，部分芯片设计企业已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，2022Q4开始已经有部分芯片设计厂商库存水位下降，大多数芯片设计企业库存呈企稳态势。2023 年中芯国际资本开支76.33 亿美元，同比+21.9%，根据中芯国际年报，2024 年资本开支预计将持平。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，2024 年规划内扩产有望逐步落地，国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。

  短线催化剂：基金三期预计对半导体设备提供有力支持。根据天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称大基金三期）于5/24 日成立。大基金三期由财政部、国开金融、上海国盛、工行、农行、建行、中行、交行等股东共同持股。大基金三期的股东结构包括中央机构、国有大行、地方国资，股东阵容豪华。大基金三期注册资本 3440 亿元，规模高于大基金前两期的规模总和。大基金三期的意义可能包括继承前两期的重要投资，同时有望加强对先进晶圆制造、重点卡脖子领域半导体设备的投资。

  当前可把握以下投资主线 年受行业景气下行、海外制裁等影响存储厂未进行大规模招标，后续随着国产设备突破资本开支有望重启，重点推荐中微公司、北方华创、芯源微、微导纳米；

  2）低国产化率低的环节：主要为薄膜沉积&涂胶显影环节，国产设备商已有突破，重点推荐拓荆科技、微导纳米、芯源微；

  1.2024-3-24东吴证券——关注逐步复苏的通用自动化板块；推荐进口

  2.2024-5-8华西证券——订单确认节奏致业绩分化，出货+订单持续高增

  3.2024-5-25国金证券——扩产有望逐步落地，看好半导体设备自主可控大趋势

  (分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习，不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，据此操作风险自担！）

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