【48812】立可自动化：环绕半导体封测职业头部客户继续布局及拓宽

  跟着半导体职业的开展，封测客户的实在需求也在不断的进步。为满意这种需求，立可自动化一直在活跃布局下流商场，针对头部客户供给定制化产品和服务。

  依托研制团队在光、机、电等技能的强壮整合才能，封测前段大局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等中心技能装备，深耕半导体封测职业，成为国内抢先的半导体精密植球技能供给商和封测智造计划供给商。

  作为市级专精特新企业、国家高新技能企业等，立可自动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长时间深化开展产学研协作，深化本乡商场需求，立可在半导体封测段进行了三段布局。

  封测前段大局光学检测金线AOI设备，用于及时有效地发现固晶焊线等封装工艺的质量危险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，用于保证BGA精密植球工艺安稳量产。在封测后段布局IC全自动包装线，完成单颗产品的质量追溯，保证出货质量。

  当时，立可在封测前段大局光学检测金线AOI设备，国产金线+（台），国内榜首；全自动包装线，半导体封测职业年销售量50+（台），国内榜首。

  现在，立可自动化具有全国泛半导体产业链50+客户群，掩盖国内COB光电封测有突出贡献的公司、BGA存储封测有突出贡献的公司，并接连两年获评国内封测产业链杰出供货商。

  立可自动化致力于为客户供给高质量的产品和服务，以满意他们对产品的质量日渐增加的需求。

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