【48812】深南电路：FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具有批量生产才能

  每经AI快讯，7月15日，深南电路在互动渠道表明，公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具有批量生产才能，14层以上产品具有样品制作才能。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等作业有序推动中。公司面向FC-BGA等基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，现在尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡过程中，前期投入构成的财物或费用已开端折旧、摊销，但因产值有限，单位产品分摊的固定成本比较高，因而会对公司赢利形成必定的负向影响。

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