【48812】深南电路：公司在FC-BGA封装基板的研制技能与客户认证工作均如期有序推动
时表明，公司封装基板事务产品掩盖品种广泛多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。2023年第三季度，受等下流市场需求部分修正影响，公司各类封装基板订单环比有所增加。公司凭仗本身广泛的BT类封装基板产品掩盖才能，活跃导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类商品市场获得深耕效果。一起，公司在FC-BGA封装基板的研制技能与客户认证工作均如期有序推动。
