【48812】唯特偶：公司底部填充胶大多数都用在BGA芯片的维护效果没有电磁屏蔽的效果

  证券之星音讯，唯特偶(301319)06月24日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：敬重的董秘您好！公司开发了汽车底盘芯片的填充胶，具体能起啥作业，是否也能起电磁屏蔽的效果，公司开端进军新资料这一职业了？

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！公司底部填充胶大多数都用在BGA芯片的维护效果，没有电磁屏蔽的效果。公司在新资料范畴继续加大研制，为客户供给可靠性的资料解决方案。感谢您的重视！

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！公司现在生产经营状况正常，订单安稳。感谢您的重视！

  出资者：董秘您好，请问贵司的微电子资料可以适用于HBM方面，那贵司关于微电子资料的研制以及商场状况有无相关发表呢？

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！公司有对微电子资料研制状况做发表，概况请见《2023年年度报告》第三节“管理层评论与剖析”之“四、主营事务剖析”之“4、研制投入”部分。微电子资料商场状况也有相关发表，概况请见公司《初次揭露发行股票并在创业板上市招股说明书》第六节“事务与技能”之“二、发行人所在职业基本状况”之“2、微电子焊接资料商场容量”。感谢您的重视！

  出资者：贵司新发布的底部填充胶，商场开辟怎么，能否构成公司新的赢利增长点？商场运用行情是否有很大的潜力？

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！公司一直以商场和客户的实在需求为导向进行产品研制，布局新的赢利增长点，将继续重视底部填充胶在下流商场的运用。感谢您的重视！

  出资者：董秘您好。公司募投项目至今建造进展怎么了？投产日期大约什么时候？

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！公司现在存在“微电子焊接资料产能扩建项目”、“微电子焊接资料生产线技能改造项目”、“微电子焊接资料研制中心建造项目”三个募投项目，相关建造作业正在稳步推动中，估计别离于2027年6月、2025年12月、2026年6月到达预订可运用状况。感谢您的重视！

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