业界新闻-电子
去年2月紫光国微(原紫光国芯)筹划重大资产重组,拟通过购买长江存储科技控股有限责任公司股权,涉足存储器芯片制造领域,而长江存储是国家存储器基地项目实施主体公司,由紫光集团控股子公司紫光国器联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司等共同出资。
LED车灯是汽车照明的发展的新趋势。在上世纪90年代慢慢的出现的氙气灯尚未完全普及时,LED大灯已悄然出现。
2018年9月份,晶科电子与得邦照明相继开始在汽车照明领域发力,车用照明领域的“暗战”或将升级。
根据外电报导,在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后,处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构新处理器,预估在包括性能、功耗等各方面表现都将会有大幅度的提升。而更进一步使用7纳米+加强版制程所生产的下世代Zen 3架构处理器,则将会在2020年时问世,届时将能进一步确保AMD在市场上的竞争力。
适合当面交流、电话语言交流等互相对话的场景。此时打开互译模式,当对方说话时,可以将同声翻译结果在你的耳机里语音播放出来。当你要说话时,则按住APP中对应的按键,给对方翻译的结果将以文字形式显示在手机APP的界面上。
根据毕马威会计师事务所撰写的一份报告,截至2016年,只有28家企业具有超过十名深度学习专家。Business Insider的一篇文章强调,六家科技公司雇佣了全世界54%的深度学习专家。Ernest&Young在2017年进行的一项民意调查显示,56%的高级AI专业技术人员表示,缺乏人才是公司发展AI的最大障碍。
同样,中国电信在物联网连接也实现了翻倍增长,今年上半年物联网连接数净增近3000万,同比翻番,如今物联网用户规模超过了8000万,智慧家庭用户规模超过1.1亿,以及建成了NB-IoT基站超过40余万个,并发布了新一代中国电信物联网开放平台。该平台可支持亿级连接,为用户更好的提供更便捷、更可靠、更安全的全方位服务。
晶圆代工大厂三星宣布,真正开始使用其7纳米LPP制程来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够显著提升芯片内的电晶体密度,同时优化其功耗。此外,EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量,在降低生产所带来的成本下,还能缩短其生产的时间。
计算机视觉、语音识别等人工智能技术快速创新,服务机器人智能化提升。阿里巴巴、百度、腾讯、小米等互联网公司纷纷进军服务机器人行业,大疆、科沃斯、小i机器人等创业企业也获得市场高度认可。
近期,中国5G推进组公布的消息显示,华为是首个完成基于3GPP R15国际标准的NSA(非独立组网)测试和SA(独立组网)功能测试的厂商。
厦门士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线厦门海沧区举行开工典礼。有必要注意一下的是,该项目从签约到正式开工仅仅过去10个月。
江波龙电子从1999年成立至今19年来,从始至终坚持聚焦存储产业,连续多年居于国内存储企业的领先位置。从2011年开始,基于传统移动存储产品的优点,江波龙电子开始发力行业存储品牌FORESEE,2013年开始处于国内嵌入式存储芯片领头羊,2016年开始SSD行业存储产品已处于领头羊。2017年9月份,江波龙电子宣布收购了国际著名存储品牌Lexar(雷克沙),正式进军全球高端消费存储品牌市场。
为了适应电网的发展的新趋势,华为将5G技术4G化,SingleRAN技术行业化,打造了全新的IoT-G 230MHz解决方案,该方案具有全频段,抗干扰,低时延,低功耗,覆盖强,高安全,IPv6,网络融合,易演进9大优势。
10月15日消息,据来自中国联通的官方消息显示,中国联通日前启动京津冀ROADM实验网工程,需要新建39个ROADM传输站点,覆盖京津冀等七个省(区、市),此举也代表着中国联通全光网进程加快。 中国联通加快全光网进程 中国联通发布的公告显示,2017年中国联通长途传输网京津冀ROADM系统实验网工程拟在北京、天津、河北、河南、山东、山西和内蒙7个省(区、市)的31个重点城市建设实验网,共新建31个主站点和8个局间延伸站点。 本次项目的开启,标志
语音质量保障,通过语音采集、语音编解码、语音智能路由等一系列专有技术的应用使得通过因特网传输高质量的语音成为现实,通过Internet传输语音时,单条线kb网络带宽,在客户网络环境较差时,也能保障语音质量。
伴随着动力电池行业的高门槛、高集中化态势,锂电设备行业的受益逻辑也在不断演变。
华为CloudLink致力于使能行业的数字化转型,基于新一代终端,围绕“互联网+”产业政策和新技术浪潮背景下的医疗信息化逐步发展,首先在医疗行业进行了实践,本次论坛上,华为与郑州大学第一附属医院签署了“建设互联网医疗系统与应用国家工程实验室、国家远程医疗中心试点的战略合作协议”。
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10月13日消息,据国外新闻媒体报道,台湾芯片代工制造商台积电(TSMC)获得了苹果2018年所有用于最新iPhone和即将推出的iPad的A12 Bionic芯片订单。现在,台湾媒体又报道称,台积电也已经赢得2019年苹果A13芯片的独家订单。