【48812】2023年我国FC-BGA基板商场开展现状及重点企业剖析

  基板是制作PCB的根本资料，为芯片供给维护、支撑、散热、电子衔接等功能，依据基板资料可大致分为刚性基板资料、柔性基板资料和陶瓷基板资料，刚性基板资料包含BT、ABF、MIS，柔性基板资料包含PI、PE，陶瓷基板资料包含氧化铝、氮化铝、碳化硅。FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板是用ABF作为基板资料的新式基板，首要运用在于AI、5G、大数据、高性能核算、智能轿车等范畴的CPU、GPU、FPGA中，具有高密度、高散热、高集成度、小尺度、低功耗优势。

  跟着AI、大数据、高性能核算职业的开展以及先进封装技能开展驱动，ABF基板开展快速。FC-BGA凭仗内部采FC、外部采BGA的封装方法成为干流的先进封装技能之一，带动了关于FC-BGA基板的需求。

  新思界工业研究中心收拾发布的《2023-2028年我国FC-BGA基板职业商场深度调研及开展前途猜测陈述》显现，近年来，跟着下流半导体职业的继续加快速度进行开展，IC基板成为PCB职业中增加最快的细分职业，商场首要被日本、韩国、我国台湾地区企业占有，我国大陆企业起步相对较晚，近年来开展较为快速。不过尽管现在国内企业在基板范畴商场占有率继续提高，可是FC-BGA基板等高端基板国内量产才能较弱，商场占有率较低。FC-BGA基板国内首要企业包含深南电路、兴森科技、越芯半导体、芯爱科技等。

  深南电路股份有限公司成立于1984年，主营事务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研制、出产及出售，封装基板事务产品掩盖模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。深南电路FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完结认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技能研制顺畅进入中后期阶段，现已开端建成高阶产品样品试产才能。

  兴森科学技能产品布局掩盖电子硬件三级封装范畴，FC-BGA基板已确认进入小批量试产阶段。珠海FCBGA封装基板项目拟建造产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线月底建成并成功试产。部分大客户的技能评级、系统认证均已经过，等候产品认证完毕之后进入小批量出产阶段，正争夺导入批量订单。别的广州FCBGA封装基板项目拟分期建造2,000万颗/月（2万平方米/月）的产线年第四季度完结产线建造，开端试产。

  珠海越芯半导体有限公司成立于2021年，是越亚半导体三厂项目，出资35亿元建造的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板出产制作项目，估计2024年年末全面建成达产。